[求助]0402元件焊盘上锡不饱满，大家给点意见 [复制链接]

如题，最近公司这款光电板一端的0402元件过炉后一端PAD吃锡不饱满（客户要求小元器件PAD必须吃锡饱满）。
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上锡不饱满元件位于基板的先进炉一侧，采用载具9联片过炉（不固定某一片问题）。各位帮忙分析下可能的原因，谢谢

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如果只有一側有,另外一側ok,可以排除焊盤的可焊性
1. G/F 貼膠帶
2.印刷方向
3.實際看印刷成型

好资料，天天向上

你这相片看不清啊，1，你的钢网开空多少，2.你的印刷效果看下，是否有偏移迹象！如果不是PAD.问题的话，一般都是这些了！

看你那不良很有可能是印刷偏移，造成的！

最好把印刷图片放几张清晰的看下

具体分析确实需要确认印刷状态后再通过RELOW后确认
既然提出我想印刷应该是没问题
至于设计问题和PCB 问题解决比较麻烦
最简单的解决办法就是把少锡一面的钢网开口扩大就OK了
简单直接，而且肯定可以改善
希望对你有帮助

确保PCB焊盘阻焊合格先，然后再进行钢网外延

看你这电路板应该是BOE的，如果确定是下锡量没有问题，可以考虑从钢网方面入手解决问题。增加下锡量解决问题。

化金板不至于上锡怎么差

你的预热区呢？
你这还没到恒温区助焊剂已经挥发完了！
载具+9拼一起这么大的体积载具也吸热，链速还调110，你这是比赛吗？

要先了解你这个PCB印刷后照片上没有吃到锡的部分是否有印到锡。如果整个焊盘都印到锡了，但过炉后还是有这种现象就不是印刷或钢网开孔的问题了。
个人估计是PCB在炉子中吸热问题（可能升温速度太快了，我看了你的炉温设定，最好整体降低一点温度，降低一点链速，延长PCB各个温区的受热时间，或许会好）。

应该是印刷偏移造成的，单片载具印刷，而且同载具Y方向有9片，从图上看PCB应该是TV显示屏背板，PCB长度长，中间无定位PIN定位，这种PCB生产对印刷载具和机器要求很高，印刷的稳定性难得到保障。尤其PCB形变和载具磨损时，印刷品质更难管控。从图片来看，应该便宜在Y方向，是刮刀运行方向，而且距离金手指比较近，金手指贴的高温胶带也会对印刷造成影响。
建议：1，PCB下加双面胶固定PCB.  2，对载具加强量测和保养。3，印刷压力不宜过大。4，钢板金手指贴胶带部位，作背面钢板蚀刻，降低高温胶带干涉。最后建议PCB单板生产一片载具不宜超过6片，否则印刷品质很难管控。
以上纯属个人意见。

勒布朗:你的预热区呢？
你这还没到恒温区助焊剂已经挥发完了！
载具+9拼一起这么大的体积载具也吸热，链速还调110，你这是比赛吗？
 (2017-06-26 13:59) 

炉子是瓶颈，不比赛要挨叼，关键是实测温度是否达标。

感觉你们都好专业，学海无涯啊