松下贴片机MV2V 全视图
1. 显示区(DISPLAY) 显示动作时屏幕
2.电源控制(POWER CONTROLS) 有关于电源开关组成，包含MAIN-CPU及OPERATION READY
3.操作控制(OPERATION CONTROLS) 包含START，STOP ，TEACHING 键以及轨迹球其是为了将指针移动于全屏幕上
4.软性磁盘驱动器(FLOPPY DISK) 作为磁盘片和机器之间储存或传送
数据用
5.键盘(KEYBOARD) 作为输入数字及文字于程序
松下贴片机MV2V 电源控制
1. SERVO MOTOR(伺服
马达)
开关伺服马达电源ON/OFF ON:伺服锁定 OFF:伺服锁定解除
当SERVO MOTOR开关为 OFF时，则XY,ZA,ZB及其它为伺服马达所控制之轴皆可用手移动，若将开关转回ON时，则将会回到其原来位置(此情况为RESET键没有于那时间被按下)
2. FRONT OPERATION(前方操作)
显示操作权为前方或后方 亮:表示为前方控制盘可操作 灭:表示后方控制盘可操作
3. MAIN CPU(主要中央处理器) NEW MMI系统之电源开关
4. POWER ON(电源指示灯) 指机器电源指示，亮时表示有供应电源，灭时表示无电源供应
5. OPERATION READY ON(运作准备ON) 开启机器电源开关
6. OPERATION READY OFF(运作准备OFF) 关闭机器电源开关
松下贴片机MV2V 操作控制
1. START(开始) 使用于开始
生产用
2. STOP(停止) 使用于暂停生产用(灯亮时)，再按一次就会将其释放 当STOP键亮时，按START键机器仅会执行程序之一行动作
3. RESET(重置) 此键依据下列各种状况使用之。当错误发生时: 清除故障状态(于故障原因排除后)。当无故障发生时: 将程序回到最开始步骤
4. FEEDER CARRIAGE(料架供应器，既Z轴)允许将Z轴移动到箭头方向
5. REPLACE(交换) 将Z轴移到换料预备位置，既最两旁，当再按一次后，Z轴又会回到原来位置
6. HDD LAMP(硬盘指示灯) 表示计算机中之硬盘动作中
7. NUM LAMP(数字灯) 亮时表示可使用键盘之TEN-KEY 模式
8. CAPS LAMP 灯亮时表示键盘输入之英文字为大写
9. CL SCREEN(清除屏幕) 灯亮时表示将屏幕暂时关闭，再按一次就又重新启动屏幕
10. TRACKBALL LEFT BUTTON(轨迹球左键) 使用于屏幕上，当要输入某些数据时
11. TRACKBALL(轨迹球) 使用于移动箭头环绕屏幕中
12. ORG(原点) 将所有马达轴回复到其原点位置
13. TEACHING “︿”教导时向上键 在手动模式下:移动XY轴，向后方侧(Y 轴之负方向)上升辨识相机之镜头(CT轴正方向) 在辨识教导时:移动窗口向上或将窗口放大，增加二值化数值
14. TEACHING”﹀”教导时向下键 在手动模式下:移动XY轴，向前方侧(Y 轴之正方向)上升辨识相机之镜头(CT轴负方向) 在辨识教导时: 移动窗口向下或将窗口缩小，减少二值化数值
15. TEACHING”〈”教导向左键 在手动模式下:移动XY轴，向左方侧(X 轴之正方向)移动料架供应器到左侧(Z轴正方向) 在辨识教导时: 移动窗口向左
16. TEACHING “〉”教导向右键 在手动模式下:移动XY轴，向右方侧(X 轴之负方向)移动料架供应器到右左侧(Z轴负方向) 在辨识教导时: 移动窗口向右
17. HIGH(高速) 当灯亮时表示操作于高速状态下 在手动模式下:NC 轴移动为高速 在辨识教导时:使窗口移动为高速或二值化数值变化很快
松下贴片机MV2V 键盘
键盘安装于主控制面盘内之下方
注意:不要放置任何物品于键盘上以免损伤键盘
注意:上图之阴影键无法使用于实际操作上，且避免按了那些键使机器当机
其它键，就如同计算机键盘使用方法一样
转塔式
贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，贴装头一般有5～6只
吸嘴，有的在一个圆环内呈环形分布，也有呈星形放射状分布的，可根据元件的需要选用合适的吸嘴。
转塔式贴片机用的最多的是松下贴片机、
富士贴片机。mv2vb是松下转塔式贴片机的经典之作。下面我们来看看松下转塔式贴片机mv2vb的基本知识吧
一.安全教育 （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1． 安全开关不要随意短接
2． 机器出现故障，必须停机解决
3． 切勿直视镭射光线
4． 紧急停止开关共有5个
二.开/关机步骤 MAIN CPU ON （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
计算机启动 OPERATION READY ON
机器自检 ORG
H轴原点： 64°～ 74°
原点确认： 显示“ * ”
三. 元件的命名 （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1. 轴向机：26mm，52mm编带。
2. 径向机：2.5mm, 5mm编带。
3. SMT：以外型尺寸命名元件名称。
CHIP元件：公制32162125160810050603英制0805060304020201IC
元件：DIPSOPQFPBGACSPPLCCLCC管脚插入两边有脚四边有脚片底有脚（球型）引脚内弯侧面有脚
四.安装注意事项（松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1. 电源：AC200V±5%，三相四线制。
2. 单相电源：AC100V±5%。
3. 压缩空气>0.49MPa≈5KP/cm2。
4. 工作环境温度：25℃±3℃。
五. 机器主要单元介绍（松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1． 旋转工作头12个（区别：高速机TABLE动，中速机HEAD动）
2． LOADER/UNLOADER3． 工作头的单元HEAD4． FEEDER CARRIAGE5． 料架 单：K、Q TYPE 双：K、Q TYPE 8×2塑柄=黑 8×4塑柄=白 8×4塑柄=绿 料架固定方式：“K”TYPEPITCH 21.5mm 单料架 21.50mm 双料架 10.75mm“Q”TYPEPITCH 20.0mm 单料架 20.00mm 双料架 10.00mm※机器的尺寸： M 330×250 PCB尺寸最大 50×50 PCB尺寸最小 XL 510×450 PCB尺寸最大 50×50 PCB尺寸最小
六. MV2VB的原理（松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1位： 真空阀打开（VS）、送料机构、吸着高度补偿（VT）、大部 品检测、切刀、PUSH UP PIN（K：有 Q：无）。
2位： Θ1粗调： 0° 90° 180° 270° 4个角度。
3位： 检测是否有元件和判定元件厚度。
4位： 反射、透射识别。（CT） 高密度贴装，元件间隙≤0.2mm时，吸嘴上元件位置偏移， 在帖装时容易撞击元件。 设有SHUTTER。元件更大时，SHUTTER关断，形成全反射。MV2FMV2VB相对透射光源（卤素灯）常亮不受控可受控反射板白色橙色反射光源（
LED）红色兰色
5位： 空。
6位： Θ2 精调： < 90°旋转范围。
7位： 机械阀控制（吸、吹气）。 动作：吹气阀打开（MS）、贴装高度补偿（MT）。 Panasert高度补偿标准：过盈0.2mm。
8位： 空。
9位： 吸嘴类型检测及抛料。
10位： 吸嘴选择执行。（NS）
11位： 吸嘴选择检测。
12位： Θ3 吸嘴原点。
七. Z轴运行模式(75+75)（松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1. 部品种类 > 75 采用连接方式
2. 部品种类 < 75 可采用交换/优先交换/准备(固定)模式
八.程序容许数量 （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
NC程序： 200 PCS（5000 STEPS/1个程序）
A RRAY程序： 200 PCS
MARK程序： 500 PCS
PCB程序： 200 PCS
PARTS程序： 1000 PCS
九. 生产产品切换（松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1． 机器回ORG
2． X-Y TABLE上的SUPPORT PIN全部取出
3． 选择程序SETUP: NC、ARRAY、PCB; 生产条件: OK
4． 调整 PCB STOPPER, POSITION PIN
5． 安装SUPPORT PIN
6． 采用SEMI LOADING方式确认STOPPER，POSITION PIN
7． AUTO RUN
十. MV2VB工作环境 （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
1.环境温度： 25±3摄氏度
2.工作压力： 0.49Mpa
3.贴装速度： 0.1秒 (8MM编带 XY TABLE 移动距离<15MM FEEDER 固定)
4.贴装角度： 0°~ 359.99°
5.控制部分： 采用半闭环控制AC SERVO MOTOR;脉冲电机开环
6.贴装范围： MAX： 330*242 MIN： 50*42
7.加工PCB尺寸： MAX： 330*250 MIN： 50*50
8.PCB传送时间： 2.4秒
9.PCB程序编辑： 输入PCB板的实际宽度
10.料站： 75 + 7511.流量： 0.1立方米/分
十一. NC程序的编制 （松下转塔式贴片机MV2VB知识讲解)
BLOCK： 程序行号
X、Y： POSITION Z
No： 料站号码 S
拼板功能，由2位组成:
十位： 0 — 平移 1 — 顺时针90度 2 — 顺时针180度 3 — 顺时针270度
个位： 0 — 不重复； 1 — 步重复； 2 — 图形重复 θ： 旋转角度
MOUNT NO： 是否贴装 选择 0 — 贴装 1 — 不贴装
SKIP： 有条件跳跃代码：1 ～ 6，8，9
无条件代码：7 不跳跃：0
MARK： 0 — 不照MARK 1 — 元件MARK 2 — PCB MARK 3 — 拼板MARK
LND： 0 — 不进行焊盘示教 1 — 进行焊盘示教
BAD MARK： 0 — 无 1 — 由坏板SENSOR检测 2 — 由PCB CAMERA检测
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