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[SPI]SPI体积如何达到70%以上 [复制链接]

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离线痞子蔡
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2004-12-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-06-28
各位专家，一个客户要求SPI比须达到70以上？目前调试仍在65%左右！盼专家建议，谢谢！
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离线离去的人生
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2017-06-20
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 沙发  发表于: 2017-06-28
用0.1的钢板
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离线1417146414
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2014-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-29
是体积吗？
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离线1417146414
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2014-10-28
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-29
钢网用的是多厚的？主要生产什么产品？
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离线pcbaflex
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2008-02-01
只看该作者 报纸  发表于: 2017-06-29
元器件不一样，体积的要求也有差异 体积提高一般和钢网厚度、元器件的钢网开口一般都比焊盘小40um PCB喷锡平整度的控制，提高体积的因素很多
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离线yq3101317
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2009-04-26
只看该作者 地板  发表于: 2017-06-30
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 地下室  发表于: 2017-07-05
不好意思，忘记写详细啦。国产思泰克，主要生产汽车产品，客户要求指定体积70%以上
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 7楼 发表于: 2017-07-06
地板正解，不影响制程的前提下修改参数
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离线aronic
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2005-12-10
只看该作者 8楼 发表于: 2017-07-06
锡膏没刷好，当然体积不够了
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离线gemingqinglv
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2009-12-31
只看该作者 9楼 发表于: 2017-07-06
如果你的网孔比较大，建议你使用硬度比较大的刮刀片。据我研究相同的印刷参数下，0.3mm厚度的刮刀片比0.2mm厚度的刮刀印刷出来的体积在手机产品上厚度及体积都有所提高，体积4.5%以上，基本能达成你的目标，供你参考！！
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离线laixh2 - b2b
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2017-06-03
只看该作者 10楼 发表于: 2017-07-09
1、印刷质量好
2、SPI 锡膏、焊盘及PCB颜色color xy分布设定（只用过PEMTRON）
3、GERBER文件与钢网开孔要对应

正常情况下我的体积面积都可以达到70%
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离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 11楼 发表于: 2017-07-18
0.1MM的网，VOLUME轻轻松松达到100%
要70%只有缩孔了
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离线zhuhongbin
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2013-11-14
只看该作者 12楼 发表于: 2017-07-19
是要求锡量达到PAD的70%还是SPI要设置下限70%？你钢网开口大小决定锡量，SPI是检测作用。如果我钢网开0.05厚，下限80%都会少锡，你说怎么破
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