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[求助]0.4间距QFP过炉后,个别引脚变胖 [复制链接]

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2014-10-28
只看该作者 15楼 发表于: 2017-07-01
来学习下大神们的分享
离线小黑炭
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2017-06-17
只看该作者 16楼 发表于: 2017-07-01
可以考虑是否为“灯芯效应”引起的,如果焊盘上锡没有问题;可以不做管控,我们的产品也存在这种问题。
离线zhangweilin5
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2010-12-18
只看该作者 17楼 发表于: 2017-07-02
感觉焊膏有点多。
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2016-08-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2017-07-02
如果是固定位置请考虑焊盘设计是否有问题,如果位置不固定请考虑恒温时间是否太短,恒温温度是否太高。
离线applev10
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2017-07-03
只看该作者 19楼 发表于: 2017-07-06
不明觉厉啊 多多看帖
离线gemingqinglv
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2009-12-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2017-07-07
认同7楼讲的
离线frankpu
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2012-10-10
只看该作者 21楼 发表于: 2017-07-08
便宜和打偏
离线zhongmuxu
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2008-01-11
只看该作者 22楼 发表于: 2017-07-10
照下X-ray看看是不是中间GND的焊盘的锡膏跑出来的。
离线cai445566
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2008-03-28
只看该作者 23楼 发表于: 2017-08-23
x-RAY照出来锡是有溢出来的
离线zhang0318
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2016-03-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 2017-08-23
你接地焊盘网孔开的怎么比焊盘都大?没问题吗!
离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 25楼 发表于: 2017-08-23
赞同10楼建议,修改下温度参数!