最近比较有时间,看到论坛有在讨论三星机器优化的问题,有很多人说手动优化可以效率更高,但是好像没有人具体说需要怎么手动去优化,我在行业也有挺多年的,但对三星设备的应用这块不是很了解,所以想问问各位专家说的手动优化是怎么个操作方法,向大家学习一下。
说说我们目前的情况:
1.481的设备 CPH几乎都只在10000-14000之间
2.加工产品为FPC,TP类的模组,产品单PCS只有10-15个料左右,几乎是0201元件加一个56脚QFN,但是拼版几乎都有超过20拼板,排版都有带角度,比如30度45度60度75度不等,上下两排拼板会有一排反转180度(做过FPC的朋友应该都指导)
3.目前机器自动优化,IC放在最后贴,不知道怎么才能让机器效率更高(FPC不良多,每次生产之前要去扫坏板mark。浪费5-10秒左右(看拼板多少,有时也区分开来生产,好板先生产,不扫坏板mark,但是FPC全部好板的比较少。)