[求助]元件焊接可靠性问题 [复制链接]

最近碰到了个问题，元件很容易从焊接面跟元器件之间断裂，炉温曲线也没发现异常，焊锡是完全融化的，也不存在大面积的空洞问题，侧面润湿角良好，跟什么有关，元器件是手机上的弹片？盼大神解答下，怎么解这个问题

描述:1

图片:开焊弹片焊锡状态 (1).jpg

描述:2

图片:开焊主板焊锡状态 (2).jpg

上传照片看看是不是元器件镀层有问题

fch601214522:上传照片看看是不是元器件镀层有问题  (2017-07-10 21:53) 

怀疑镀层有关系，怎么看呢？图片在公司明天发

镍镀金的

弹片的贴片部分是否有设计过锡孔？

gemingqinglv:镍镀金的
 (2017-07-10 21:56) 

拿试验室打个EDS看看镍是否超标

fch601214522:拿试验室打个EDS看看镍是否超标  (2017-07-11 04:55) 

请问镍超标会有什么影响？指的是镍层厚度超标吗，标准又是多少？

我卖锡膏的，能否用我们的锡膏，让我们的工程师去现场试试，看看效果呢159 7556 5657

断裂是批量的吗，会不会是其它应力造成的。

homargin126:断裂是批量的吗，会不会是其它应力造成的。 (2017-07-11 09:03) 

是批量，发现此问题后对没有断裂掉件的力稍微用力就会掉下来

camzp:我卖锡膏的，能否用我们的锡膏，让我们的工程师去现场试试，看看效果呢159 7556 5657 (2017-07-11 08:47) 

你是什么锡膏，我们公司我一般不会轻易换锡膏的，同一台板子其他类型的弹片是很结实的

乔曼江0339:弹片的贴片部分是否有设计过锡孔？ (2017-07-11 03:40) 

这个弹片没有，不过我发现其他类似弹片是有的

又學到新知識

上图啊老板

弹片底部都要有过锡孔的，我这里之前很多，后来要客人改了就好了?

图片:1499742243562.jpg