PCB的材料有那些分类？？、、 [复制链接]

各位大佬：
　　　请问PCB的渡锡（锡、铜、银）对波峰焊接有那些不同的优点与不良？？如何处理开包后PCB的保存？？？OSP材料是什么东东呢？？
　　　　　请指教！！在此先行谢了！！

线路板表面处理只有:喷锡\沉锡\沉金\沉银\OSP\镀金几种,没听说过镀锡的!镀锡只有在图形电镀那会!以上几种表面处理对波峰焊只会有一个可焊性好坏的问题!开包后的PCB因怕氧化而导致可汗性不良,一般用戴手套去拿板(因手上可能会有汗),对沉金/沉银尤其如此!OSP是一种有机保护膜,有两种:1,日本的F2,膜厚一般为0.15-0.25UM;
2,美国的CU-106A,膜厚为0.25-0.5UM;一般可保存3-6个月,膜可褪掉!

楼主，这里有比较详细的介绍：http://bbs.smthome.net/read.php?tid=42040&fpage=4

借花献佛。
常见镀层：铜，金，镍，锡。镀层的质量对电路板的可靠性起着重要作用。
镀铜分化学镀铜和电镀铜两种。首要作用是可以实现多层板间的互连（先化学镀后电镀）；其次有优越的抗拉强度和较好的延展性。
镀金主要是改善铜层表面的接触电阻和抗腐蚀氧化能力。电镀层的性能和电镀溶液的选用有关系：酸性，中性，氰化物碱性，无氰碱性。
镀镍是作为镀金层的底层金属采用电镀工艺完成，目的是改善镀金层的附着力和耐磨性，同时控制和金层之间的金属互化物的生成。
镀锡有两种工艺：电镀和热风整平。电镀的厚度易控制，但致密性差，多孔；热风整平的致密性好，附着力强，厚度不易控制。多采用先电镀，后热风整平。