[求助]红胶制程，贴片的阻容感元件，波峰焊炉后炸锡（锡坑）各位帮忙分析一下吧 [复制链接]

曹用信:盡量控制不要溢膠, 把預熱提高, 盡量用"新鮮一點"的
助焊劑...呵呵 (2017-08-23 19:40) 

这个炸锡跟红胶溢到焊盘上有木有关系呢？什么机理？请赐教

锡温高了，速度放快。

很抱歉 好久沒上線, 所以沒看到你的問題, 沒能及時回復
   這個問題並不複雜, 看看照片中因為膠量過多, 貼片後
  在焊盤內側跟零件本體接合把周邊空隙封死, 並且形成"凹穴",
  過波峰焊的時候,  助焊劑藏在"凹穴"中, 預熱無法將助焊劑完全
  揮發, 當進入波峰的時候"凹穴"中殘留助焊劑因波峰高溫, 瞬間汽化
  產生高壓"向外"噴出, 把本來該停留在零件焊點表面的焊錫
  給吹跑了...

内容来自[短消息]

曹用信:很抱歉 好久沒上線, 所以沒看到你的問題, 沒能及時回復
   這個問題並不複雜, 看看照片中因為膠量過多, 貼片後
  在焊盤內側跟零件本體接合把周邊空隙封死, 並且形成"凹穴",
  過波峰焊的時候,  助焊劑藏在"凹穴"中 .. (2017-10-09 15:33) 

膜拜大神！