[讨论]公制0201元件贴装工艺 [复制链接]

最主要的，PAD越小，对制程的要求越严格，锡膏印刷精度，贴装精度，都是需要攻克的……

这没小的器件还没出来吧

aronic:三星能贴0.2mm*0.1mm的元件？[图片]
 (2017-07-16 11:32) 

这种元件叫01005

求学的一颗心:我问一下，公制0201是比英制0201还小一个的料吗[表情]  (2017-07-17 16:20) 

英制0201＝公制0603

目前最小元件顺序依次如下：
公制0201：0.2*0.1
03015：03.*0.15
01005：0.4*0.2
英制0201：0.6*0.3

大赞，如此小的料还真没见过呵呵

公制0201 : 0.25*0.125mm  主要用于子模块、模块电话和医用传感器等. 目前阶段厂商推荐西门子Splace X系列设备.只见过一次生产,不是很了解具体工艺详情...

只在高交会上西门子X系列展示过，送了一块贴片焊接后的纪念品。这个靠普通的模板印刷是无法实现量产的，只能用高精度的喷锡机了，

最主要的是吸嘴和真空，没压力！

单位不同相差很远啊！

0201元件贴的好和差和你的机器CPK有关系.

0201元件主要的不良是立碑。

D4的机器可以打01005

NPM-D3贴过这种元件，抛料率30%

dockei:手机上用的比较多，NPM2代3代都可以，NXT2，3代贴装都没有压力
 (2017-07-16 11:55) 

0.2mm※0.1mm 你确定？