[求助]怪异裂痕，难找根源 [复制链接]

看下这颗料是几倍用量，如果多倍，只有这一个电容裂，肯定是制程中哪里撞到的，如果其他位置也有相同裂，来料可能性大

建议换一批三明治电容试试

363130:补充一点，C30来料方面确认：供应商未变动
  a.对已经贴片未测试的产品使用万用表量测，量测1500，无电容不良
  b.仓库目前有两个批次的物料,每个批次抽取1000，过炉前以及过炉后进行量测，无电容不良 (2017-07-17 09:32) 

可以尝试在回流焊接后涂覆胶水在元件靠近板边一侧，RTV类型的胶水即可，观察整个测试后，是否在胶层发现同样的痕迹。
鉴于不良率在0.1%，建议试做3000~5000块板子。

来料有没有检查，或者更换料试试呢，可以验证一下！ 撞件产生这种裂痕的可能性不大！

分板位的怀疑最大。可以做一下分板前后的观察。

smt刘工:观察裂痕处是否有助焊剂残留，如果没有残留就是后段外力造成，如果有助焊剂在裂痕里面就证明是来料或者贴装导致。 (2017-07-17 15:25) 

赞一个！刘工

不像是分板应力导致，需要排查作业问题

chip is too close to V-cut, then crack by V-cut stress

版主已經找到答案了@@有空反饋一下資訊給大家吧

有裂的单板在整板上那位置有办法跟踪查到吗 ? 会是在整板的边位置 ?

要过波峰炉 ? 会否加挡板時碰坏 ? 或放上载具, 冶具時撞坏....

元件问题不大机会, 这元件应不单用在板上一个位置 ?

先看这颗物料使用几颗，分别位置在哪里，然后在排查，看看会不会可能是PCB的问题。如果使用分板机，最好板边不要全连接，费刀费事，如果都是在板边，重点排查一下制成问题，建议一个段位一个段位的排查。保持目前的制作工艺不变，一个位置一个位置的排查，如果出货前不能发现问题，就要看看是不是设计有问题，大电流损坏电容。

电源芯片边上是不是电容用错啦。还是电容选材不对。

1:贴片的高度设定是否合理?
2:贴片机的顶针高度是不是一样的?
3:物料厚度机器设定是否跟物料尺寸一样?
4:板厚尺寸机器设定是否合理?
5:吸嘴是否卡死?
个人的看法是贴片压力过大造成,如果是外力造成的话,首先破裂的应该是表面,不是现在的底部?这种破裂只有机器贴片压力过大才会这样,各个环节查查是否正常?找到不同点出来

外力造成。从印刷到炉后查看下

如果只是千分之一不良的话！并且还是能够测试出来的情况下。我感觉完全没有必要花费大量时间去整这些！