高贵金线在半导体芯片制造中失去光辉

编辑：水晶钥匙 2017-07-20 13:37 阅读：7227

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据日经新闻报道，由于黄金价格上涨设备改进，制造商转而选择铜，铜线正在逐渐取代半导体制造中的金线。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] f;}EhG'

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黄金长期以来一直是半导体芯片中最重要的邦线的最爱，但随着黄金价格的飙升和半导体制造设备的改进，铜正在迅速取代贵金属。 K}6dg<

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五年前，半导体制造中使用的所有邦线中80%是由黄金制成的。如今这一比例已降至40%以下，而同期铜的使用量已从10%跃升至60%。 WK="J6K5

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邦线的作用是将集成电路芯片与引线框架连接起来。绑线单丝直径约为20微米，约为人发直径的三分之一。 K|DWu8

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铜的使用增加反映了黄金的上涨和半导体制造设备的进步。据日本田中控股公司的子公司，世界最大的邦定线制造商田中电石工业公司（Tanaka Denshi Kogyo）的发言人说，从黄金向铜的转变已经爆炸式发展。 _ Ro!"YVX

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金比铜更柔软，所以在制造过程中不太可能划伤精细的电路。据国际半导体设备与材料技术协会（International Equipment and Materials International）数据显示，2007年出货了160亿米邦线，其中98%为黄金。 \6;=$f/?t

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但随着金价在2005年以后开始攀升，金开始失去青睐。纽约市场基准黄金期货在2011年9月达到历史最高点升至每盎司1900美元，此后这一数字虽降至1200美元左右，但仍几乎是10年前的两倍。 #z1H8CFL"

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金线已占半导体芯片成本的10%，这促使制造商在常规铜线和高性能钯镀层铜线中寻求更便宜的替代品。 7OjR._@

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铜比黄金便宜得多，但增加了制造成本。不过，即使成本增加，铜线也比金线便宜。 1".v6caW

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新的半导体制造设备升级改进也推动了硬度在芯线制造工艺中更难处理的铜线的使用。 gl).cIpw

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东京的半导体设备制造商Shinkawa表示，允许标准芯片制造设备使用铜线的可选部件订单自2011年以来有所增加。该公司于2013年开始提供兼容铜线的半导体制造设备。据一位公司消息人士称，这些产品目前约占销售总额的一半。 mw5?[@G-

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据Tanaka Denshi Kogyo发言人称，铜线最大的用户是台湾和中国的半导体制造商。 pKS {6P

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过去五年的铜线转型与海外芯片制造商生产设备的升级是一致的。日本芯片制造商 - 其中许多仍然使用只能处理高价金线的设备 - 现在发现自己已处于劣势。 rWh6RYd<T

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SMT之家编译报道

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