打的料有4站5*5*6的
贴片铝电容
两站SOP8 IC
两站QFN24 IC
一站DDR3X16托盘
一站23*23
BGA托盘
铝电容每一站用量是4个
程序不管怎样优化,当打到铝电容时一次只能吸一个,其它料它不会去吸。铝电容的形状大小设定跟料的实际大小基本致。
折腾了一个钟,发现当吸到铝电容时吸料有点特别,吸杆一顿一顿的,像是发抖的样子。
查来查去,发现铝电容的贴装高度高为了5,(吸料高度贴装高度>0时,吸嘴的动作是比常规的要往下压), 本来是高度为5mm的料,还要往下压5mm,这要把吸杆压弯了.
但在实际贴装中,真没发现下压过度的异常.但一次只能吸一个而且贴装一个.
最后把铝电容的贴装高度设为-5,
吸料正常了