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[求助]DIP通孔元件上锡求教 [复制链接]

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离线leozhang110
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2017-07-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-07-30
各位大侠,

小弟这边碰到一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教这合适吗?
起因:整块PCBA上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续测试了150pcs的数据,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教?

还有一事不明:IPC要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?

恳请赐教!!!!
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离线leozhang110
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2017-07-30
只看该作者 沙发  发表于: 2017-07-30
离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-08-06
客户的标准高于IPC很正常。尤其涉及到生命安全的产品,比如载人交通工具中的控制板,要求0PPM

离线cywlsl
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2017-01-19
只看该作者 板凳  发表于: 2017-08-12
如果是强电,需要百分百填充,否则会产生打火现象
离线qiaoqiuping
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2016-10-23
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-11
根据孔径板厚算下体积吧,另外注意锡膏溶解后的除去助焊剂的体积会缩小一半。
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-10-13