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DIP通孔元件上锡求教
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leozhang110
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发表于: 2017-07-30
各位大侠,
小弟这边碰到一个客户要求
DIP
通孔上锡做CPK 的,
请教
这合适吗?
起因:整块
PCBA
上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续
测试
了150pcs的
数据
,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教?
还有一事不明:
IPC
要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?
恳请赐教!!!!
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leozhang110
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发表于: 2017-08-06
客户的标准高于IPC很正常。尤其涉及到生命安全的产品,比如载人交通工具中的控制板,要求0PPM
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cywlsl
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发表于: 2017-08-12
如果是强电,需要百分百填充,否则会产生打火现象
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qiaoqiuping
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报纸
发表于: 2017-09-11
根据孔径板厚算下体积吧,另外注意锡膏溶解后的除去助焊剂的体积会缩小一半。
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牙齿有酸菜
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地板
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