切换到宽版
  • 3318阅读
  • 2回复

[求助]绑定led芯片能采用osp电路板不 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线天空风
级别:新手上路
 

金币
42
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-07-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-07-31
以前公司采用的是沉金,后来改用镀镍,成本太高,没竞争力。

采用什么低成本方式可以降低?
分享到
在线yeswcw
在线等级:22
在线时长:2869小时
升级剩余时间:121小时在线等级:22
在线时长:2869小时
升级剩余时间:121小时在线等级:22
在线时长:2869小时
升级剩余时间:121小时在线等级:22
在线时长:2869小时
升级剩余时间:121小时
级别:高级会员

金币
6102
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2005-03-29
只看该作者 沙发  发表于: 2017-08-01
铜基材软,不适合邦定工艺。再说osp的膜邦定前如何去除。基于这两点,个人觉得osp板不适合。仅供参考。
离线天空风
级别:新手上路

金币
42
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-07-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-08-01
回 yeswcw 的帖子
yeswcw:铜基材软,不适合邦定工艺。再说osp的膜邦定前如何去除。基于这两点,个人觉得osp板不适合。仅供参考。 (2017-08-01 08:24) 

那就只能镀镍?