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[求助]绑定led芯片能采用osp电路板不 [复制链接]

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离线天空风
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2017-07-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-07-31
以前公司采用的是沉金，后来改用镀镍，成本太高，没竞争力。

采用什么低成本方式可以降低？
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离线yeswcw
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2005-03-29
只看该作者 沙发  发表于: 2017-08-01
铜基材软，不适合邦定工艺。再说osp的膜邦定前如何去除。基于这两点，个人觉得osp板不适合。仅供参考。
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离线天空风
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2017-07-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-08-01
回 yeswcw 的帖子
yeswcw:铜基材软，不适合邦定工艺。再说osp的膜邦定前如何去除。基于这两点，个人觉得osp板不适合。仅供参考。 (2017-08-01 08:24) 

那就只能镀镍？
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