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[求助]QFP印刷焊膏后坍塌,导致连锡 [复制链接]

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离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 01-03
lifuyou2007:这个看你是不是在生产过程中出现的,如果都已经生产一段时间才出现这种问题,就可以排除钢网,PCB板材等问题,我之前也有遇到过,怎么刷都是这样,其实在生产的过程中,你要多观察,一般锡膏没有回温和没有搅拌会出现这种情况
2、就是在生产过程中,板子上面有异物,顶到钢网了, .. (2017-10-18 22:20) 

19楼正解
离线majianwei
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2005-05-27
只看该作者 31楼 发表于: 03-28
主要考虑印刷机的调整和锡膏两方面
离线wd376641162
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2014-12-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 32楼 发表于: 04-01
学习一下
离线lt1589
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2018-03-28
只看该作者 33楼 发表于: 04-10
加强学习中,感觉问题好多
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2018-04-24
只看该作者 34楼 发表于: 04-24
锡膏问题,应该换一种锡膏试一试
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2018-04-26
只看该作者 35楼 发表于: 05-18
刮刀是否变形,导致局部脱模不好
离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 06-10
刚刚开孔问题,或者孔壁有毛刺
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2018-06-07
只看该作者 37楼 发表于: 06-12
换个锡膏试试  
也要注意是不是PCB板或者刮刀有缝隙等问题
离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 38楼 发表于: 前天 14:34
应该是顶PIN缺少,刮刀压力过大,擦拭间隔过大