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[求助]QFP印刷焊膏后坍塌,导致连锡 [复制链接]

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离线fanghui0755
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2012-05-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-08-08
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4拼板有2拼出现印刷锡膏,QFP出现塌锡粘连,导致回流后连锡,请教各位大虾,该怎么处理?
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2014-11-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 沙发  发表于: 2017-08-08 |来自: Android客户端
印刷脱模参数对吗,锡膏搅拌回温了吗,换一种锡膏试试
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2014-11-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 藤椅  发表于: 2017-08-08 |来自: Android客户端
网板开孔方式也不对
离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 板凳  发表于: 2017-08-08
确认一下PCB与钢网之间是否存在间隙
离线james2017
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2017-08-08
只看该作者 报纸  发表于: 2017-08-08
我是来学习的,多多益善
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2017-07-28
只看该作者 地板  发表于: 2017-08-08
1、 如果是固定的两拼有问题,确认一下PCB的定位PIN是否不平
2、 再就是刮刀是否变形,导致局部脱模不好
3、 从印刷效果来看,钢网开口好像是1:1的,这种元件建议开口间距内缩
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2017-08-08
刮刀走向按照圖片應該是上下, 建議比左右開孔縮減0.5mil~1mil 來提升印刷品質,實際印刷錫量不會少太多

在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 7楼 发表于: 2017-08-08 |来自: Android客户端
进来学习一下,

离线zgsun1898
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2013-08-13
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 8楼 发表于: 2017-08-10 |来自: Android客户端
钢网有外延
离线1104957431
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2011-05-01
只看该作者 9楼 发表于: 2017-08-11
钢网QFP引脚横向1:0.9开孔。
离线niupengtao
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2016-10-10
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 10楼 发表于: 2017-08-14 |来自: Android客户端
中间搭桥0.25mm.减少锡量
离线gu65460480
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2014-05-15
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 11楼 发表于: 2017-08-14 |来自: Android客户端
阻焊层有没有缺失
离线osi_dulux
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2017-08-22
只看该作者 12楼 发表于: 2017-09-04
看一下PCB和焊锡之间的距离,和网孔有没有差别
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2016-10-23
只看该作者 13楼 发表于: 2017-09-11
1 PCB增加阻焊层       2 钢网开孔宽度方向内缩       3 减小刮刀压力,增加印刷速度           4 制作底部支撑台,加强支撑。
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2016-07-04
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 14楼 发表于: 2017-09-14 |来自: iOS客户端
换一种锡膏试试