[求助]U型脚绕线电感空焊不良 [复制链接]

最近公司一个14*14*8（T）的U型脚绕线电感空焊不良16％，脚下面有一层flux,但压根没焊上。目前钢网是0.18mm的厚度 ，开孔比150％。请大神支招！

图片:超级截屏_20170809_163723.png

补充一下，材料共面度略差，约0.1mm, 但钢网已经加厚外扩 ，个人认为不是真因。

焊脚是否有氧化？

这个还没验证，有什么好的办法验证？取30颗在小锡炉做粘锡测试？炉后不良重新加锡过炉。这是single  source, 没法交叉验证。

是阶梯钢网吗，试试更厚的0.25阶梯

在钢网反面贴胶垫厚

网板薄了，最大可能的增加网板厚度，不要外扩网孔，这个对改善没多大帮助。

可以拍一張零件正背腳的圖嗎?腳吃錫面多長?還有PCB PAD與零件本體接觸多少(不是吃錫線),我的看法是頂高,建議把單PIN內側沒吃錫的開孔閉了,只留吃錫線這邊,鋼板開長形往本體內開孔加錫.看能否改善.

楼主阐述电感的共面性有差异，分析方向可能：
1.看看检查电感可焊端与锡膏表面粘合度；
2.尝试调整炉温参数（增加峰值温度？）；
3.可能需要从锡膏（强活性）上来弥补，因不排除电感的可焊性；

是固定的两个电感挨着的脚空焊吗？
拿烙铁对元件引脚加锡看看能不能上锡。。

青鸟的天空:是固定的两个电感挨着的脚空焊吗？
拿烙铁对元件引脚加锡看看能不能上锡。。 (2017-08-10 12:24) 

空焊脚不固定。

seben:可以拍一張零件正背腳的圖嗎?腳吃錫面多長?還有PCB PAD與零件本體接觸多少(不是吃錫線),我的看法是頂高,建議把單PIN內側沒吃錫的開孔閉了,只留吃錫線這邊,鋼板開長形往本體內開孔加錫.看能否改善. (2017-08-10 00:56) 

请看图片是这样的，个人也觉的PCB  PAD 有点大 ，开孔需要依端子与PAD接触面缩小，内侧外扩一点。图片中空焊的是小一点的TE的。

图片:IMG_20170810_021627.jpg

图片:IMG_20170810_021759.jpg

活着向前:楼主阐述电感的共面性有差异，分析方向可能：
1.看看检查电感可焊端与锡膏表面粘合度；
2.尝试调整炉温参数（增加峰值温度？）；
3.可能需要从锡膏（强活性）上来弥补，因不排除电感的可焊性； (2017-08-10 08:41) 

只是焊上那么一点 ，当然零件端子余PCB PAD接触部分不多，锡好像被摊开了。

图片:IMG_20170810_030409.jpg

告诉你主要原因，元件四个引脚不平
（不妨做个实验，把空焊的产品抹上锡膏，再元件上加个螺丝，助压力看焊接效果）

没做过这种料。第一眼看到的想法是:这样设计的料就算焊好可靠性会好吗。。。