[讨论]一直是这个位置在假焊，实在看不懂什么问题，求助大神们 [复制链接]

内封钢网0.2，试试看

liukuan:楼主图片太模糊了，能提供一下光板和背面的情况吗。助焊剂残留那么多，恒温时间短了，是不是背面或背面有大元件吸热了啊。 (2017-08-10 10:46) 

LZ都不放PCB（没贴料）全图的,和PCB背面图，LZ都描述了物料没问题，而且炉温共用。只能放这些东西

jiangren:LZ都不放PCB（没贴料）全图的,和PCB背面图，LZ都描述了物料没问题，而且炉温共用。只能放这些东西
 (2017-08-10 14:21) 

大家好看看两个PAD间差异在哪里？如反面布线？加强板啊？周围是不是有通空或者是板槽类等等都有影响？
       要不然分析的都是些理论上原因！

szchenlong:？？你想干嘛
 (2017-08-09 20:06) 

LZ. 哈哈，按你的描述，物料问题可以排除，炉温共用，问题也不是太大，就算你经过调整炉温把问题解了，也不是真正的原因，所以原因要在两PAD之间找差异！
         所以你放全图上来，没有贴料的，正反面，大家可以看看两个PAD间差异，如PAD间距？PAD反面布线？加强板，PAD周围是不是有通孔，板槽等都有影响？

jiangren:LZ. 哈哈，按你的描述，物料问题可以排除，炉温共用，问题也不是太大，就算你经过调整炉温把问题解了，也不是真正的原因，所以原因要在两PAD之间找差异！
         所以你放全图上来，没有贴料的，正反面，大家可以看看两个PAD间差异， .. (2017-08-10 14:41) 

板子的背面 个印刷

图片:IMG_20170810_144452.jpg

图片:IMG_20170810_144431.jpg

图片:IMG_20170810_144220.jpg

szchenlong:板子的背面 个印刷
[图片] (2017-08-10 14:46) 

兄弟，你现在过炉方向是不是这样的？

图片:IMG_20170810_154725.jpg

szchenlong:板子的背面 个印刷
[图片] (2017-08-10 14:46) 

如图一，如果你做过封住PAD那个通孔没改善的话？曹老师提过的！！！
           你可以改成图2方向过炉看下效果，假焊旁边好像有个好大的CON,如果过炉是CON在前面的话，热风对流时假焊物料那个端子是个死角，

图片:IMG_20170810_154253.jpg

图片:IMG_20170810_153907.jpg

mandax:巍工上夜班吗？
 (2017-08-10 06:53) 

嗯，今天又加机器了松下AM100

勒布朗:嗯，今天又加机器了松下AM100
 (2017-08-11 00:31) 

你们老板搞发了。

你再仔细看一下，电阻是否存在向一个方向轻微偏移，
1. 查一下焊盘之间的距离。可以看到元器件下面设计的有走线，有时设计人为了减少走线风险，会加大焊盘之间的距离（遇到了相同的情况，开始时排查回流炉、焊膏组分等等..., 后来发现是global设计时为了规避走线风险加大了焊盘距离，当采用符合焊盘距离标准的PCB时，此类现象消失。问题发生1年多了，还在讨论争吵中）
2. 两个焊盘底下的铜箔尺寸有差异，这样可能会造成电阻两端锡膏熔化时间不同步，同时焊盘距离偏大，更易造成此类不良

主因:PAD尺寸和料件不匹配。次因:线路差异或旁边大过孔导致的焊盘温度差异。以上个人意见。

支持,顶！

支持,顶！

LZ, 圖一看上去就是Open了,焊點呈現的很明顯

圖二和圖一不是同一片PCBA, 從右側電阻的文字可判別方向

先將鋼網內切1/5驗證看看,貼片還是要保證正

可以考虑下预热温区的温度，一般这种情况，我会将预热温度加高10-20度，百试不厌。