[分享]工艺分享：pcb设计失误修改钢网开孔补救 [复制链接]

又要"更正筆誤" 呵呵

   前面說到"曾經要幫某公司改善QFN空/冷焊問題"的說明中,
"他們說自己已經找到解決方法, 那就是"大幅提高迴流焊溫度"
錯把"溫度"寫成"問題"
       另外或許很多人看完這個主題長長的討論後, 會認為我似乎有點
"吹毛求疵"甚至找麻煩, 特別說明這是我個人對產品"質量"的要求,
當然也不是說別人都不重視產品質量, 或許我們是"要求的多了一點"..
呵呵
      以這個主題為例, 就如果前面所說, 我完全沒有"故意"要挑毛病,
或找麻煩的想法, 只是想提醒"多方面考慮風險", 如果真要找麻煩,
舉例而言, 樓主的這個做法是"把錫膏印刷量大量減少, 甚至到快要
印刷不出來, 才解決了"錫橋"的問題, 如此少量的焊錫, 雖然能通過
電氣測試, 但是以這樣的錫膏量, 恐怕很難在這個"QFN"零件焊點
前方產生"堆積"(有些人稱為"爬錫"), 也就焊點前方"光禿禿", 或是只有
少量的"爬錫", 現在這個客戶可以接受, 但是如果別人也"如法炮製",
又碰到個客戶"非要求焊點前方有足量的爬錫不可", 這樣一來又
"吵不完啦"...呵呵, 另外如果是雙面迴流焊, 這個焊點因為焊錫量少,
在第一面可以通過電氣測試, 但是到了第二面迴流焊, PCB彎曲下沉
"有可能"造成焊錫分離, 又變成空焊...所以要考慮沒預料到的"風險"
        有些產品使用者不小心一摔就壞了, 有些產生使用一段時間就過熱...
在許多"可能"原因中, 焊接可靠度也是因素之一, 這也甚至牽涉到IMC的"演變"
一旦"大量生產"後再發現問題, 回收, 維修都是個"災難"...呵呵
      我不否認很多方面可能太過於"吹毛求疵"對很多"小地方"要求,
  但也自認還好我"盯得緊", 當年才有辦法在某日本PCB大廠社長的
  面前, 當面在他們"很自豪"的技術下所生產的PCB中, 在PCB內層中
  挖出"蚊子",  當場讓他羞愧的無地自容, 也讓我們消消氣, 呵呵 另外
  還有其他許多"有趣"的經驗...當然我常說這都是"當年勇", 退休後的人
  往往愛懷念自己的"當年勇"..呵呵
       另外或許也有很多人看到我動不動就說"是R/D的問題, 好像愛找R/D
  麻煩, 實際上我習慣於"把問題追究清楚再來解決問題", 確定是R/D的問題
  就要R/D解決, 因為R/D改善是"一次性", 改好了就不會再重復發生,  雖然
  有些問題可以透過"製程控制"而改善,  但是製程變數多, 要控制的"參數"
  也多, 像錫膏印刷, 錫膏使用, 迴流焊...甚至材料, R/D 如果弄錯, 只要
  "麻煩一次修改"就可徹底解決, 又何必要推到製程這邊辛苦的"想辦法"...
    當然SMT業界很大, 人才濟濟, 每個人都有自己的想法或做法,  我也只是
  其中之一,   大家要如何做"自己高興就好"...呵呵

碰到些

感謝樓主的技術經驗傳承。

雖然能通過 電氣測試, 但是以這樣的錫膏量, 恐怕很難在這個"QFN"零件焊點 前方產生"堆積"(有些人稱為"爬錫"), 也就焊點前方"光禿禿", 或是只有 少量的"爬錫",
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对曹老师这段话有点感触，大约十年前碰到QFN上锡问题。当时客户的品质要求非常严格，秉承R本人的质量习惯。可是质量部有一个工程师对物料却不太熟悉，总是说我的上锡高度不够。换了很多个品牌的锡膏都达不到要求，当时自己在质量这块能力也有限，此时犯难了。
在一次上网过程查找资料的过程中，无意看到关于物料封装的知识。这个时候才知道过度相信资厂的质量水平，R资厂里管理质量的不一定都很厉害嘛！
这个时候才知道QFN引脚侧面有两种，一种有做处理回流时可以上锡（此时侧面外观颜色与QFN底部完全一样），另一种是没有做处理（此进引脚侧面可见引脚材质颜色，侧面与底部颜色完全不一样。）
没有作处理的引脚侧面其实是不能上锡的，所谓的上锡只不过如曹老师所说的“堆积”。做破坏性实验或红墨水试验就可以看到侧面其实是没有形成合金焊接点的。
去年一个做锡膏售后的朋友也问到我这个问题，被工厂工程师追着问很狼狈。我给了一页资料后，帮他回答了这个问题。今天曹老师提到这个问题，我就顺便也聊一下这个小问题。

最後再補充一點
如果碰到外國客戶說"他們喜歡焊盤大一點好, 比較牢固..."
"千萬不要聽他們的", 這是個不懂SMT的"大外行說的話"
SMT 焊盤尺寸大小甚至形狀/形式, 有一定"搭配", 不是
"大"就比較好, 或許客戶認為"焊盤大, 可以多印些錫膏,
焊錫量多焊點就比較強", 這句話"表面上看"似乎合理,
但是"只說對了一半",  焊盤大, 錫膏量多是增加焊錫跟
焊盤的接合面積(強度), 但是"零件腳或接點"不會因為"焊盤加大"
而使零件腳或焊點本身面積加大, 所以就算"焊錫跟焊盤
焊接面超強", 但是"焊錫跟零件腳"的焊接面積不變,
實際上也可以看到大多數空焊/錫裂是發生在零件接腳跟焊錫
接合區,  除非是焊盤本身沒做好(氧化汙染...), 一般焊盤
面積(焊接強度)是足夠的, 有些甚至"人為加大或加寬", 焊盤過寬
相對焊盤間的間隔變小, 反而增加"產生錫橋"的機會, 零件
接腳/接點的"吃錫量"也有其"飽和點", 就像人吃飯一樣, 有一定的量,
吃得過多就會"吐出來", 而焊錫量過多就容易產生"錫橋"
或以其他方式"反應出來"..., 另外焊盤過大"焊點超強"
有時反而會對"零件接腳/焊點"產生焊接強度的"隱憂"... 呵呵

    看来这个贴子勾出了曹老师跟刘老师的谈兴啊！但实事求事的说，楼主也只在当时来说无奈之下的无奈之举，做工艺的个人认为要有发现问题的能力也要有Action.必竟解决问题把产品做下去才是王道。结果可能不理想，但精神可佳。