[讨论]各位朋友，求解决MOS管气泡问题 [复制链接]

catjason:两个建议绝对可行，使用真空回流工艺或者用焊片替代焊膏，空洞率可以在10%以下 (2017-08-11 17:01) 

这个真空回流焊是不可能的，老板不会同意的，因为已经购买了XRAY了

zhangqianyon:不考虑更换下MOS材料吗？ (2017-08-12 07:55) 

客户指定的的材料，我也想过更换MOS，不用这种有环形孔的MOS，这样会减少些起泡，客户不同意

我有一个方案因为这个气泡空洞的问题搞了一段时间，最后将钢网厚度开到0.3MM就OK了，元件对锡膏厚度要求部一致，可以考虑开阶梯钢网。可以参考一下！！！

补充一点，钢网开孔，以元件的PAD大小内切0.2MM开。

dingguagua95:我有一个方案因为这个气泡空洞的问题搞了一段时间，最后将钢网厚度开到0.3MM就OK了，元件对锡膏厚度要求部一致，可以考虑开阶梯钢网。可以参考一下！！！ (2017-08-12 11:07) 

我们来来的是0.13的

smt刘工:钢网开孔是怎么开的弄张图片来看看 (2017-08-11 17:38) 

开了这些方法

图片:mmexport1502507567522.jpg

图片:mmexport1502507347033.jpg

dingguagua95:我有一个方案因为这个气泡空洞的问题搞了一段时间，最后将钢网厚度开到0.3MM就OK了，元件对锡膏厚度要求部一致，可以考虑开阶梯钢网。可以参考一下！！！ (2017-08-12 11:07) 

0.3这么厚

兄弟，不要局限自己的思维。搞工艺不胆大心细，那就是····················。这个气泡问题，我一个钢网就搞掂了，你可以参考，试不试在你自己了。

内容来自[短消息]

兄弟，记住我补充的一点。
1，0.3MM肯定会有锡珠产生，一定要根据元件的焊盘来开钢网，需要内切。
2，MOS底部一定是有黑色胶的唇。如GB资料是根据元件大小设计的话，需要注意了。
3，开钢网要提供元件给你的供应商。

内容来自[短消息]

xiaofeng1985:开了这些方法
[图片] (2017-08-12 11:13) 

计算一下上锡面积和PAD面积的比例，控制在70%左右，面积大了的话就减少一点，架桥不要太粗了，粗了的话气泡部份会在架桥位置体现

dingguagua95:兄弟，不要局限自己的思维。搞工艺不胆大心细，那就是····················。这个气泡问题，我一个钢网就搞掂了，你可以参考，试不试在你自己了。
内容来自[短消息]  (2017-08-12 11:28) 

非常感谢 ，我尝试尝试

这个米字形隔筋还是有点小了吧？再加宽点试试

1.预热受热不均呀：2.钢网开口内缩按70%开

1. 鋼板開孔設計
2. PAD加導氣孔
3. 真空爐

可以试试开井字，60%PAD居中