如果我"目測"的沒錯, 這個是0.5mm Pitch 的零件,
但是焊盤尺寸"看起來像"是給0.65mm 用的, 照片中
錫膏印刷稍有"擴散", 但是因為有做"MBP", 本來
可以有"切割"的效果, 利用焊錫"收縮"的時候拉開,
但是焊盤過長造成錫膏印刷量過多, 也就降低了
"收縮"的效果而無法拉開, 把焊盤縮短"效果最直接"
否則唯一的辦法就是"避免錫膏擴散", 但是這就要
辛苦生產線在錫膏印刷的時候, 多增加擦鋼板底部
的次數, 從照片中來看產生"錫橋"的"錫量"非常少,
所以要控制起來應該不難, 尤其是樓主說"要不一直
不連錫, 一連就是幾塊一起", 看看是不是鋼網底部
擦拭過後頭幾片印刷不連錫, 但是之後就"連續"連錫
...呵呵