[求助]无铅工艺，0805电容假焊问题 [复制链接]

这是焊盘设计不标准

看到很多人说为什么是电容但是没有人说原因  首先确认一下电容虚焊的那一端是不是接地的？元器件有无氧化上锡困难？0805焊盘间距1MM我感觉不会影响这么大  炉子可以适当调整一下温度 升高峰值温度 减慢链条速度，最好用炉温测试仪测一下。

HASL的PAD、基本上按10楼的式样开网孔就可以了...，喷锡焊料与焊膏的合金会有液相温度差、所以TAL左肩升温速率需要控制一下、焊膏合金初润湿速率受控就可以有效防止一端浮高现象了...，呵呵。

主打三星贴片:贴装一定不能偏，即使没有MARK，可以用通孔做MARK，PCB焊盘间距过宽，元件贴上去只能搭到一点边，所以才会空焊，网板可以内延一点，保证印刷和贴片不偏移基本就解决了
 (2017-08-13 11:17) 

我以前碰到过客户的PCB焊盘说是0805的，实际装贴1206 的更好，就是因为焊盘间距较大，一遍经常沾不到锡。看这个的情况差不多

0805元件焊盘内距1mm没毛病，除非元件本身与其它0805元件大小尺寸差异太大，从炉温去着手更实在些。

焊盘太大了 建议改小点

开钢网时将元件内延一点

如果是同一种物料，肯定是物料问题！不同物料，你就好好跟一下你的制程了，按你描述PAD内距1.0mm,钢网T=0.15mm,1:1开口的话，这不会有问题的...

勒布朗:有实测炉温曲线吗
建议链速改到70
 (2017-08-13 10:18) 

没有测试过炉温，下次改链速试试

huanghq22:建议焊盘间距改小，钢网做防锡珠处理。以前用过八温区的炉子，测一下炉温之后根据板厚适当调节炉温。 (2017-08-13 18:32) 

钢网做防锡珠的话，假焊回更多的

panda-liu:HASL的PAD、基本上按10楼的式样开网孔就可以了...，喷锡焊料与焊膏的合金会有液相温度差、所以TAL左肩升温速率需要控制一下、焊膏合金初润湿速率受控就可以有效防止一端浮高现象了...，呵呵。
 (2017-08-14 17:29) 

TAL左肩升温速率. ？您说的好专业，看不太懂

原因很多，可以根据在线进行分析，一个一个排除。

PCB焊盘设计异常所导致吧。
正常0805元件尺寸为1.25*2.0mm。
PCB焊盘设计可以参考以下：
1.30*1.0mm，内距保持0.8mm，总长度为2.8mm。爬锡空间为（2.8-2.0）/2=0.40mm

从图上看设计上内距设计有点大，先做钢网开口优化吧！

应该是电容的问题，厂商的电容包装的时候不一定是同批次的