[求助]无铅工艺，0805电容假焊问题 [复制链接]

我们公司一个很重要的客户，用的是无铅的锡膏。成分SN98.5/AG1/CU0.5和 SN96.5/AG3.0/CU0.5都用过。也换过很多牌子的。
请大家看图：

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炉温是120 135 155 185 215 240 260 240 链速80  劲拓8温区的炉子
0.15MM厚度的钢网，电阻电容都是按1比1开的。他们设计的板都是没有做MARK点的，所以贴装偶尔会偏。贴片机是三星的SM421。但是不贴偏的时候也会有假焊的。
电容的焊盘间距是1MM。
我尝试过把钢网垫高，锡膏加厚，锡膏加入了助焊膏，假焊会少一点。但还是会有假焊的。
本人接触无铅工艺很少，搞了几个月了，没有搞好，碰到这样的问题没有思路了。
到底是锡膏的问题，还是我炉温的问题，还是焊盘间距太大，还是贴片的问题？
请问大家，有什么办法可以根治？

就这一种物料么？会不会物料有问题？
从你描述中，增加助焊剂可以改善假焊，那可能物料的可焊性差，可以换一批物料试一试，如果没有测试物料可焊性测试仪的话

有实测炉温曲线吗
建议链速改到70

贴装一定不能偏，即使没有MARK，可以用通孔做MARK，PCB焊盘间距过宽，元件贴上去只能搭到一点边，所以才会空焊，网板可以内延一点，保证印刷和贴片不偏移基本就解决了

开钢网间距减小一点试试，从你照片上看元件被拉向一边脱离锡膏了

置件偏移导致的吗？

建议焊盘间距改小，钢网做防锡珠处理。以前用过八温区的炉子，测一下炉温之后根据板厚适当调节炉温。

這板子上到處都是mark點!!dip的孔都可以做mark點阿.樓上有說了.你0805是2.0mm那pad間距1mm,所以一邊是0.5mm而0805的電容焊點寬度就大概0.5mm了.所以建議您把pad間距縮小巴.另外爐溫是以實測的溫圖去做判定,不是以機器設立溫度為主,因為板子厚度與零件大小都要側了才知道~

缩小钢网开口之间的内距可以杜绝

属物料氧化。温度与刷偏都不会只造成电容假焊

一定要先確認物料有無問題
若不集中位置,普遍這類出現問題,就要看看製程有沒有問題了
比如貼片有無偏移,Profile 潤濕時間是否足夠, Ramp up 是否太快
PAD 設計確認夠大, 這個存在Risk,也可規避一點點的置件shift ,參考下圖開口

图片:QQ拼音截图未命名4.png

你说的是0805的电容偏位，电阻不偏是这样吧？

你测量一下电阻和电容的内距是否是一样？在量一下电阻和电容的长度，电阻会长一点

根据你的图片我判断是PAD内距设计大了其它没毛病

之前也遇到过，不过我遇到的是电阻，分析结果是元器件，氧化导致上锡不良！

如果是同一种物料，肯定是物料问题！不同物料，你就好好跟一下你的制程了，按你描述PAD内距1.0mm,钢网T=0.15mm,1:1开口的话，这不会有问题的。

为啥都是电容，有想过吗？