[求助]关于锡珠的问题我来问问 [复制链接]

我们生产上，1206等一些稍微大点的器件容易产生锡珠，锡珠产生的位置都是在元器件的中段。我们领导喊我们分析，从自身加工的流程上寻找原因。我们的钢网是0.12MM的，锡珠的产生应该跟钢网的开孔有很大关系，我们可以用什么方法来验证它。我们的锡膏是ALPHA OL107E，回温一般4小时左右，机器搅拌时间为180S。请各位经验丰富的大虾们帮我们分析分析，好解决我们现在掏锡珠的问题，掏起太累了。而且现在我们的质检都是用50倍的放大镜全检，在放大镜下锡珠显得格外明显。拜托各位了！！！

钢网开孔做防锡珠处理，这种情况一般都是元件本体（底部塑料部分）下部有锡膏，过炉锡膏与塑料不连接，从旁边挤出，形成锡珠。

吴小龟:钢网开孔做防锡珠处理，这种情况一般都是元件本体（底部塑料部分）下部有锡膏，过炉锡膏与塑料不连接，从旁边挤出，形成锡珠。 (2017-08-14 19:55) 

楼上正解

以前用0.12mm钢网基本没有锡珠，现很多电阻容元件两侧都会有很细小的锡珠，现在都是调整炉温曲线来解决，

alan_huang:楼上正解
 (2017-08-15 01:55) 

原因分析到位，建议钢网做了防锡珠外，在内距切去0.1-0.2MM，裸点PAD，让锡膏有地方跑。

同时也和焊盘设计有关系

1钢网做防锡珠处理
2焊盘内距大于标准的扩至标准，小于标准的内切至标准
3炉温升温斜率等于2左右！足够的恒温时间尽量减少原件间的温差！！

个人经验，不足处请指教！

这个chip料，钢网开刻好多话一般没有这样的问题吧

124948987:这个chip料，钢网开刻好多话一般没有这样的问题吧 (2017-08-25 02:40) 

看来跟钢网开孔有很大的关系哟

钢网开孔问题

首先要保证印刷品质，不能印刷锡厚。其次置件下压不要太大，防止贴装时将锡膏挤出。再次炉温各个参数要在范围内，上升斜率不要太快，恒温时间不能太短

钢网开孔问题，一般开钢网的厂家都会给你提供方法

吴小龟:钢网开孔做防锡珠处理，这种情况一般都是元件本体（底部塑料部分）下部有锡膏，过炉锡膏与塑料不连接，从旁边挤出，形成锡珠。 (2017-08-14 19:55) 

正解，钢网开口没做好。