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[求助]看着简单的红胶，实际真不好印刷。大神来帮忙 [复制链接]

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离线wushenyu

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2017-08-15

1.半自动印刷机； 2.钢网厚0.15    3.0603开孔是两个小圆孔。  4.SOP8是5个稍大的圆点。 6.胶刮刀
目前情况：印刷不过3枚就要擦试钢网，否则就有胶多，两个圆点合成一点了。但SOP8 有时粘不到胶。
                 同一张钢网，试过钢刮刀，印刷效果明显好于胶刮刀，印刷二三十片仍很清晰，不连胶，但客户不让用。
                 SOP8的加工了一下孔，胶量够高，可以粘到IC。但0603的零件没有太好方法搞。
  问题：是否胶刮太软了，有没有硬度更高的，请大神推荐。
          胶刮压力小，就刮不干净；压力大就更多溢胶，这个有没有什么方法可以改善。
          钢网开孔是否有问题。
          环境温度对红胶印刷品质是否起决定因素作用。车间温度基本在26度
           另，0603时有偏移的情况出现，是否跟胶量有关系。
         （客户自己是全自动印刷机，说没有问题。）

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离线wushenyu

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只看该作者沙发发表于: 2017-08-15

补充，客供的同一批胶，有些稀一些，不那么粘。有些就很粘、硬的感觉，印刷效果明显更好。
难道红胶品质也是个问题。

离线wushenyu

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只看该作者藤椅发表于: 2017-08-15

如下图片：
插件孔中间的隔离胶稍多一点粘到焊盘也是不允许的，怎么破。

离线smt刘工

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只看该作者板凳发表于: 2017-08-15

0603的元件做红胶工艺？下胶会有问题，经常会遇到下胶量少，因为0603的元件长度太短开孔小所以不好下胶，孔大了然后胶就溢PAD上（一般我们红胶开孔都是开PAD内距的3分之一左右）

让研发把0603的元件改成0805的就可以了

SOP8胶印刷太薄所以粘不住元件（加厚钢网或者在钢网该元件底部加帖胶纸增加厚度；做红胶工艺的很少有开0.15MM厚度的钢网都是0.18起步）

元件贴装偏移不考虑贴装因素胶量少（胶太少就会粘不住元件）就会引起偏移（固化过程中是不会引起偏移的）