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[求助]波峰焊后焊点下陷 [复制链接]

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离线wenzhihe
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2006-10-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-08-16
日东nsi350波峰焊,过炉后焊点下陷。
生产参数:预热1:190;预热2:210;预热3:230,运输速度:1030,单波过炉。
锡条:阿尔法SAC305;助焊剂:阿尔法RF800。PCB OSP处理。
生产后,出现下陷情况。
请大家帮忙出谋划策,帮助我解决问题。

[ 此帖被wenzhihe在2017-08-17 12:26重新编辑 ]
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2016-09-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-08-16
烘烤一下
离线963817337
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2017-08-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-08-17
烤一下就好了
离线wenzhihe
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2006-10-29
只看该作者 板凳  发表于: 2017-08-17
回 963817337 的帖子
963817337:烤一下就好了 (2017-08-17 12:00) 

PCB烘烤没有试过,但将不良的重过,不良还是有的。而且已经过2次回流焊了
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2004-10-15
只看该作者 报纸  发表于: 2017-08-17
OSP板用RF800够呛吧,试下EF8000
离线songruichen
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2012-09-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-08-17
焊点有污渍,可以考虑下助焊剂
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2017-07-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-08-18
引角太长,控太大,角度问题,助焊剂原因,13418864579陈生,电话详谈,微同号,整套解决方案供你参考,同时提供异常处理方法
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-08-18
治具贴合不到位导致的吧!