铟泰公司将举办《通信电子低空洞高可靠性焊接技术》研讨会

铟泰公司将携手富来宝米可龙公司，于8月24日在上海举办《通信电子低空洞高可靠性焊接技术》研讨会。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] MWme3u)D  

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本次研讨会将包括铟泰公司最新超低空洞、无卤、无铅的免洗焊锡膏技术Indium10.1HF的产品说明，由铟泰公司李宁成博士和马丽共同演讲 T1qbb*  

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技术专家们将与大家探讨： keC'/\e  

- 电子装配中的InFORMS和预成型焊片 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] |kK5:\H  

- 高密度装配的DFX t$du|q(  

- 通信电子的半导体材料 "LTw;& y  

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李宁成博士还将特别带来演讲： 3F]Dh^IR9  

- 低温焊料 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 7)QZ<fme  

- 适用于多种温度环境的高可靠性焊料合金 la<.B^  

- 无压力银/铜烧结型焊锡膏 V<#KFm$>C  

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详情请咨询jzhang@indium.com。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] VIdKe&,  

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 (9RfsV4^  

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日本PLM集团创立于1964年。随着中国SMT行业的不断壮大，集团在中国相继成立了苏州、广州两处加工工厂。目前在中国的公司名称是「富来宝米龙」，公司立足于中国市场，通过钢网技术革新来改善客户印刷品质。通过改良激光技术，以及先进的后处理技术，大大降低钢网孔壁粗糙度，减少钢网孔壁和锡膏的摩擦力，提升整体脱膜效果。 zEU[u7%  

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