UID:745743
图片:IMG_20170819_093702.jpg
图片:IMG_20170819_093641.jpg
UID:2622
panda-liu:橙色是独线邦定的、芯片底下是银胶或低温焊料、一般问题出在芯片低下机率会高一些、用X-Ray好好观察是否有间隙隐患...,呵呵。 (2017-08-19 18:55)
UID:485935
panda-liu:[图片]加锡就是加热后非金属膨胀压紧芯片、和指压能亮是一回事...,只有反复高低温冲击----金属和非金属CTE不一致才会扩大先前的微缝隙直至完全开路...,所以不要用加热能亮来迷惑自己、那是致命缺陷只是个时间问题罢了...,呵呵。 (2017-08-19 19:14)
UID:258662
hlqsdmc:谢谢刘老师提供方向。待拿到未打件单体,到时再进行x-ray检测对比。 (2017-08-19 19:21)
lzwfjj:不用等下一批,不良物料拆下,单体切片就看得到,要么是金线键合处,要么是芯片底部。我们也遇到过,几十万分之一的不良,每个月总有那么一两次,供应商就忽悠说静电损伤,还很像回事的拍几张芯片表面有个黑点的照片说是静电击穿的痕迹,来来回回搞了半年多,到最后找到原因他们 .. (2017-08-19 22:27)
hlqsdmc:目前厂内没有做切片的条件,除非委外(PE分析单位分析能力差,只能苦了生产单位自己来分析了。。)另外请教下,当时你们几十万之一的不良,是怎么确定是厂家制程因素导致的不良?谢谢 (2017-08-20 04:54)
图片:IMG_20170819_191937.jpg
图片:IMG_20170819_191226.jpg
图片:IMG_20170819_192010.jpg
hlqsdmc:附上不良品侧面的x-ray图,待与OK品进行图像对比。[图片] (2017-08-20 05:01)
UID:656244
UID:681265