[讨论]LED固定白灯亮，橙灯不亮 [复制链接]

这两天外包厂出现一个案例，贴片四脚LED灯有1%左右不良，不良现象都是白灯亮（1,3焊脚）而橙灯不亮（2,4焊脚），加锡或按压后不良现象消失。
其他特征如下:
1.不良品焊点与良品无明显差异，焊端爬锡良好；
2.不良品经过x-ray检测，未发现金线断裂，附上图片；
3.用电容表测试不良的焊点及料件端头，都是白灯亮而黄灯不亮（是否可以依此断定料件此时处于失效状态?）
因目前手头没有未打件LED，无法分析是否单体来料问题。
各位是否有其他建议或思路？请指教，谢谢。

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图片:IMG_20170819_093641.jpg

橙色是独线邦定的、芯片底下是银胶或低温焊料、一般问题出在芯片低下机率会高一些、用X-Ray好好观察是否有间隙隐患...，呵呵。

panda-liu:橙色是独线邦定的、芯片底下是银胶或低温焊料、一般问题出在芯片低下机率会高一些、用X-Ray好好观察是否有间隙隐患...，呵呵。 (2017-08-19 18:55) 

谢谢刘老师关注。
另外求教下，如果芯片底下有间隙，是否是因为料件耐温性出问题导致?这种间隙加锡后会变化吗，谢谢。

加锡就是加热后非金属膨胀压紧芯片、和指压能亮是一回事...，只有反复高低温冲击----金属和非金属CTE不一致才会扩大先前的微缝隙直至完全开路...，所以不要用加热能亮来迷惑自己、那是致命缺陷只是个时间问题罢了...，呵呵。

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panda-liu:[图片]
加锡就是加热后非金属膨胀压紧芯片、和指压能亮是一回事...，只有反复高低温冲击----金属和非金属CTE不一致才会扩大先前的微缝隙直至完全开路...，所以不要用加热能亮来迷惑自己、那是致命缺陷只是个时间问题罢了...，呵呵。
 (2017-08-19 19:14) 

谢谢刘老师提供方向。待拿到未打件单体，到时再进行x-ray检测对比。

hlqsdmc:谢谢刘老师提供方向。待拿到未打件单体，到时再进行x-ray检测对比。
 (2017-08-19 19:21) 

不用等下一批，不良物料拆下，单体切片就看得到，要么是金线键合处，要么是芯片底部。我们也遇到过，几十万分之一的不良，每个月总有那么一两次，供应商就忽悠说静电损伤，还很像回事的拍几张芯片表面有个黑点的照片说是静电击穿的痕迹，来来回回搞了半年多，到最后找到原因他们才承认这个问题一直有，他们的工艺方案无法完全改善，最终把这个供应商给砍掉了。

lzwfjj:不用等下一批，不良物料拆下，单体切片就看得到，要么是金线键合处，要么是芯片底部。我们也遇到过，几十万分之一的不良，每个月总有那么一两次，供应商就忽悠说静电损伤，还很像回事的拍几张芯片表面有个黑点的照片说是静电击穿的痕迹，来来回回搞了半年多，到最后找到原因他们 .. (2017-08-19 22:27)

目前厂内没有做切片的条件，除非委外
另外请教下，当时你们几十万之一的不良，是怎么确定是厂家制程因素导致的不良?谢谢

hlqsdmc:目前厂内没有做切片的条件，除非委外（PE分析单位分析能力差，只能苦了生产单位自己来分析了。。）
另外请教下，当时你们几十万之一的不良，是怎么确定是厂家制程因素导致的不良?谢谢
 (2017-08-20 04:54) 

附上不良品侧面的x-ray图，待与OK品进行图像对比。

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hlqsdmc:附上不良品侧面的x-ray图，待与OK品进行图像对比。
[图片] (2017-08-20 05:01) 

X-Ray里面看不出来的，间隙很小。我们那时候拿着切片结果去找客户，事实摆在这里他供应商就没法狡辩了。

键合点不牢固，

都是高科技啊