[求助]元件底部有散热通孔，前端少锡不良，求助 [复制链接]

这个设计真是奇葩，不过曹老师给出了很好的指导意见

曹用信:看來你們知道問題但找不到方法...
給你們個建議, 這樣的零件及焊接位置
焊盤不可做成長方形直條狀, 改回跟左邊沒問題
那個零件一樣,  另外焊盤跟散熱導通孔太近,
把焊盤縮小, 另外導通孔改成"孔小數量多"的方式
....... (2017-08-21 17:21) 

谢谢老师！现在这样的焊盘设计是参考博世的，但是博世使用的是有铅工艺，我们使用无铅工艺可能导致不匹配。

有鉛無鉛基本上的差異主要就是, 有鉛的錫膏
擴散性比較好, 所以這樣的設計在散熱片中間
的那個焊點, 錫量"可能"可以多一點, 但是這樣的
設計"不適合這樣的焊接方式", 同時也因此造成焊錫
灌入導通孔, 同時如果"博世"的設計也"一模一樣",
多少也"應該"會有些問題, 如果有興趣繼續討論
可以把"博世"的設計(板子)拍照傳上來, 詳細看看
是否有差異

曹用信:
有鉛無鉛基本上的差異主要就是, 有鉛的錫膏
擴散性比較好, 所以這樣的設計在散熱片中間
的那個焊點, 錫量"可能"可以多一點, 但是這樣的
設計"不適合這樣的焊接方式", 同時也因此造成焊錫
灌入導通孔, 同時如果"博世"的設計也"一模一樣",
.......

某知名公司产品：

图片:未命名5.JPG

图片:未命名6.JPG

MOS管的散热焊盘本来就是一个大焊盘，PCB焊盘设计成这样，即使中间的通孔在焊盘之间，锡还是可以通过MOS管的大焊盘这个桥梁，流到通孔里面去，造成少锡不良。

設計上還是有些小地方不一樣, "直條式"焊盤相對位置有些差異,
最重要的是外圍"第一排"導通孔"絕緣漆完全覆蓋所以沒有"搶錫"
(但是實際上散熱片外圍焊點區焊錫量也不是很多), 另外"導通孔"
密度低數量少, 最重要的是導通孔"孔徑小", 所以"搶錫量"少,
並且剛好利用"寬深比"使焊錫不致過度往焊盤底下流造成堆積突起

中间通孔距离pad那么近，肯定强锡，再加上你PCB pad是竖条的，且面积只有物料上吃锡面50%不到，肯定少锡了，
          只有更改设计了，R/D把你伤的不轻

图片:IMG_20170822_133205.jpg

图片:IMG_20170822_133015.jpg

设计缺陷，可以塞孔处理！

更改设计

IPC里面对这种元件及QFN的侧面爬锡是没要求的，只要底部焊接良好就OK了。但某些客户会有要求。想我们做的音响类产品中的蓝牙模组，客户要求侧面爬锡大于1/3高度的。

透孔开小点嘛 。。。。

这个问题怎样才能更好解决

这个问题暂时在工艺上无法避免，IPC标准中对于该类型元件前端的爬锡无要求，只要求焊盘底部100%焊接即可，也就是说该问题不是问题。但是通孔透锡的问题存在隐患（易在背面形成锡柱，与组装金属壳体形成短路），改善还是必须的。我们接下来会设计制作Demo板进行验证。
1、通孔直径由现在0.5mm改为0.3mm。
2、原通孔位置开窗0.1mm改为等窗。
3、焊盘布局及形状重新设计。
4、元件底部散热焊盘的钢网开孔各边内缩0.1mm。
待验证完成后，确定那个效果比较理想，再向大家汇报。非常感谢各位老师的指导。

学习了，期待楼主更新结果。
不过这种设计会导致原件底部上锡非常上吧，这种设计散热会更好吗？

另外再提醒一點, VIA 縮小, 連接VIA的"O Ring" 也要
跟著相對縮小