[求助]元件底部有散热通孔，前端少锡不良，求助 [复制链接]

一款汽车产品，大MOS元件为了散热考虑，元件底部设计有很多散热孔，焊接后该元件出现电极前端焊锡无爬坡，现象如下：
1、检查发现该元件焊锡有流入焊盘间的通孔。
2、不良严重时，通孔流出的焊锡会在另一面形成大的锡柱。（另一个不良现象，可不做参考）
3、检查发现，不良元件的焊锡膏印刷正常，印刷量、位置均正常。
4、检查炉前贴片位置，一切正常，无偏移，炉前将贴装元件取下，经过元件贴装后焊锡未被挤压到通孔处，存在间隙。
5、出现不良后，该元件电极前端钢网开孔扩大，前端焊锡量增加50%，焊锡未与通孔接触，但是无改善效果。
目前不良率20%左右，请各位老师协助分析改善方法，非常感谢！
另外，该类元件前端焊锡爬坡是否有IPC标准？是否与回流时间、温度及风速有关呢？

图片:未命名11.JPG

图片:未命名22.JPG

图片:未命名33.JPG

图片:未命名44.JPG

图片:未命名55.JPG

MOS管PCB设计为了散热不可设计通孔，最好设计大焊盘，可以在大焊盘位置分布小孔散热

PCB设计非常不规范

先不告訴你答案, 自己先想想照片中 "有問題"的這個零件
左邊第3顆零件為何沒問題? , 雖然這3顆零件體積較小,
但是"原理"相同...呵呵
R/D "太天才"啦...呵呵

   呵呵！要给R/D培训一下DFM

基板设计不合理

反面贴高温胶纸隔离，钢网开的不合理，当然板设计也存在问题

wohucanglong:MOS管PCB设计为了散热不可设计通孔，最好设计大焊盘，可以在大焊盘位置分布小孔散热[表情]  (2017-08-21 14:19) 

原来的焊盘设计就是一个大焊盘，但是为了散热在焊盘上也开了许多小孔，PCB采用的是塞孔，但是通过X-RAY检测，内部存在很大的气孔，现在这个焊盘的结构是参考博世的设计，但是没参考好，用什么好的设计方法我们很头疼。

曹用信:先不告訴你答案, 自己先想想照片中 "有問題"的這個零件
左邊第3顆零件為何沒問題? , 雖然這3顆零件體積較小,
但是"原理"相同...呵呵
R/D "太天才"啦...呵呵 (2017-08-21 14:35) 

恩，有关系，我们准备做一个焊盘设计的样板，来试验集中焊盘设计就像这样改一下，原来的焊盘设计就是一个大焊盘，但是为了散热在焊盘上也开了许多小孔，PCB采用的是塞孔，但是通过X-RAY检测，内部存在很大的气孔，现在这个焊盘的结构是参考博世的设计，但是没参考好，现在这个产品还需要大量生产，在工艺上需要想办法改进，我们很头疼。

冷默:   呵呵！要给R/D培训一下DFM[表情] [表情] [表情]  (2017-08-21 14:46) 

有好的办法推荐一个吗？

dockei:基板设计不合理
 (2017-08-21 14:59) 

有好的办法推荐一个吗？

没看过散热孔这般设计的，长见识了

看來你們知道問題但找不到方法...
給你們個建議, 這樣的零件及焊接位置
焊盤不可做成長方形直條狀, 改回跟左邊沒問題
那個零件一樣,  另外焊盤跟散熱導通孔太近,
把焊盤縮小, 另外導通孔改成"孔小數量多"的方式
      至於導通孔看看你們R/D的需求是"通孔透氣用"
還是想利用焊錫連接散熱片"導熱", 如果是想"透氣"
就不需做成"導通孔", 如果是"導熱"就把孔縮小,
孔的數量增加

曹用信:看來你們知道問題但找不到方法...
給你們個建議, 這樣的零件及焊接位置
焊盤不可做成長方形直條狀, 改回跟左邊沒問題
那個零件一樣,  另外焊盤跟散熱導通孔太近,
把焊盤縮小, 另外導通孔改成"孔小數量多"的方式
....... (2017-08-21 17:21) 

很有道理  学了一招  高手

MOS管大脚上锡高度貌似在通讯业是没要求的，只要侧面看百分百焊接就行，汽车行业就不知道了。