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songruichen
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18楼
发表于: 2017-11-20
除了擾流波的本省功能外,也要考慮焊接時間
良好的焊接以及使用壽命是通過IMC厚度來保證的
平流波只要足夠的寬和輸送速度波合理配合就好
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hunter-vip
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19楼
发表于: 2017-11-20
如果焊接面只有插件引脚的话,且焊盘设计合理,焊接终止面的焊点没有大面积接地焊盘,只开平波没有任何问题。
如果焊接面有红胶贴片器件,只要器件方向和焊盘设计布局合理,只开平波也是可以的,但对于速度是由一定的限制的。有些器件的阴影效果影响较大,容易漏焊。
对于焊接面采用锡膏工艺,波峰时采用工装夹具屏蔽的,且工装开孔边缘到插件引脚距离小于3mm的,基本是需要开扰流波的,否则漏焊升高。
以上是我们的经验
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波峰焊工艺
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20楼
发表于: 2017-11-20
我们也一直用的平波,扰流波一般都是有红胶工艺才开的就是针对有些PCB板透锡不好的情况下才使用扰流波
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21楼
发表于: 2017-11-21
我们这也是能只开平波就开平波,开2个波峰锡渣也多一些。产品质量没问题前提下是没问题的。
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