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[求助]波峰焊接只用平波 [复制链接]

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离线songruichen
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2012-09-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2017-08-26
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离线xionggq01
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2017-11-18

离线qk3912
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2016-05-07
只看该作者 18楼 发表于: 2017-11-20
除了擾流波的本省功能外,也要考慮焊接時間
良好的焊接以及使用壽命是通過IMC厚度來保證的
平流波只要足夠的寬和輸送速度波合理配合就好
离线hunter-vip
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2009-01-04
只看该作者 19楼 发表于: 2017-11-20
    如果焊接面只有插件引脚的话,且焊盘设计合理,焊接终止面的焊点没有大面积接地焊盘,只开平波没有任何问题。
    如果焊接面有红胶贴片器件,只要器件方向和焊盘设计布局合理,只开平波也是可以的,但对于速度是由一定的限制的。有些器件的阴影效果影响较大,容易漏焊。
    对于焊接面采用锡膏工艺,波峰时采用工装夹具屏蔽的,且工装开孔边缘到插件引脚距离小于3mm的,基本是需要开扰流波的,否则漏焊升高。
以上是我们的经验
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2015-02-09
只看该作者 20楼 发表于: 2017-11-20
我们也一直用的平波,扰流波一般都是有红胶工艺才开的就是针对有些PCB板透锡不好的情况下才使用扰流波
离线21354045
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2016-11-01
只看该作者 21楼 发表于: 2017-11-21
我们这也是能只开平波就开平波,开2个波峰锡渣也多一些。产品质量没问题前提下是没问题的。