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[求助]PCB焊盘不上锡问题 [复制链接]

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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 2017-09-20
板子什么涂覆层?osp?ENIG?考虑是焊盘氧化或被污染了
离线jessica802
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 31楼 发表于: 2017-09-21
焊盘镀金不会焊接不良么?
离线luxianshou
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2017-09-21
只看该作者 32楼 发表于: 2017-09-21
综合楼上诸位,验证是来料不良还是来料后储存不良,拿同批次PCB验证
离线seben
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2008-02-19
只看该作者 33楼 发表于: 2017-09-23
29樓應該提供你方向了.這是硬金板.很可能是省錢.金層厚度不足.所造成的氧化現象.
离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 34楼 发表于: 2017-09-23
回 yjjwfnh 的帖子
yjjwfnh:OSP板拒焊了, 光板印锡膏过回流焊,如果还是这样就能肯定这个原因了.  可能是来料不良,也可能是来料后储存不当.  OSP板要求开封后24小时内要完成SMT焊接. (2017-08-25 14:05) 

這明明是化鎳浸金,你怎麼看成是OSP呢?
离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 35楼 发表于: 2017-09-23
化鎳浸金的表面處理污染可以做驗證,可以把焊盤表面清澍一下,另外,有條件的話最好是檸檬酸清洗再烘乾。這是針對PCB的處理辦法。
其次,將爐子的下溫區溫度調高一點, 上溫區的溫度調低點,所謂的反燈芯效應!
离线nuyluck
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2014-03-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 2017-09-27
氧化,看图
离线s蜗m牛t
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2016-01-11
只看该作者 37楼 发表于: 2017-09-27
这个是厂家回复的金镍厚测试结果。
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 38楼 发表于: 2017-10-19
錫膏活性不夠,建議更換錫膏再試試
离线511613708
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2017-08-05
只看该作者 39楼 发表于: 2017-10-26
你们是什么制程?之前我这边也有这种情况!原因就是之前我们这边做的PCB都是有铅工艺的,后来板厂改成了无铅工艺,而我们这边还是在用有铅工艺生产,导致了批量性这种PAD不上锡的情况发生!后来改成无铅工艺毛事的都没有了!
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 40楼 发表于: 2017-10-26
焊盘氧化
离线大可爱
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2017-03-22
只看该作者 41楼 发表于: 2017-10-27
不错不错,SMT之家因为你精彩
离线大可爱
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2017-03-22
只看该作者 42楼 发表于: 2017-10-27
不错,SMT之家因为你精彩
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 43楼 发表于: 2017-11-10
應該是PCB焊盤氧化,可以請廠商分析一下看看,另外,爐子的溫度曲綫要跟錫膏的要求再檢查一下看看
离线knglong
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2017-03-30
只看该作者 44楼 发表于: 2017-11-11
PCB来料氧化