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[求助]PCB焊盘不上锡问题 [复制链接]

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离线s蜗m牛t
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2016-01-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-08-24
近段时间发现一些板卡焊盘不上锡,锡都在物料引脚上,求各位大神给分析下原因。
板卡贴片前已经烘烤过。
[ 此帖被s蜗m牛t在2017-08-24 18:12重新编辑 ]
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离线zhang0318
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2016-03-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-08-24
坐等大神解决,不过最有可能是板的问题!!
离线18682415085
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2017-07-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-08-24
1.PCB受潮,需烘烤2-4小时
2.来料氧化
3.漏印

4.就是搞事情
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 板凳  发表于: 2017-08-24
120度烤6个小时,只能解决一小部分问题,直接给到板厂,返工。
离线jiangren
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2017-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-08-24
a.白油移位,导致白油里的一些液体流到PAD上,导致的不良。b,PC板厂以为你们工厂都是老爷爷奶奶,怕看不清楚,白油印那么粗
         不良应该都是白油靠近PAD近的那端吧?如果靠远的那端没有,或者不良偏少,那肯定是这个原因了,
         烤没有多大用处,这是受污染导致的不良。
         你可以用橡皮擦擦些板来生产验证一下,如果OK,直接叫板厂拿回去返工了
离线s蜗m牛t
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2016-01-11
只看该作者 地板  发表于: 2017-08-25
回 xtxt 的帖子
xtxt:120度烤6个小时,只能解决一小部分问题,直接给到板厂,返工。 (2017-08-24 20:15) 

贴之前就是120度烘烤6个小时这么干的。
离线s蜗m牛t
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2016-01-11
只看该作者 地下室  发表于: 2017-08-25
回 18682415085 的帖子
18682415085:1.PCB受潮,需烘烤2-4小时
2.来料氧化
3.漏印[表情]
4.就是搞事情 (2017-08-24 19:41) 

1、PCB已经经过烘烤才上的线。
2、来料氧化,只是个别焊盘氧化?
3、焊锡都在引脚上,不在焊盘上,漏印不存在。
4、搞事情可能性大。
离线业翔民安
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2010-09-22
只看该作者 7楼 发表于: 2017-08-25
焊盘拒焊,退回去给PCB厂商重新洗一下
离线大猩猩
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2017-06-20
只看该作者 8楼 发表于: 2017-08-25
焊盘拒焊,退回去给PCB厂商重新洗一下..
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2017-08-25
板材问题,联系供应商
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 10楼 发表于: 2017-08-25
這個應該是"鍍金板"吧 ?
看看鍍層是否出了問題...
离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 11楼 发表于: 2017-08-25
OSP板拒焊了, 光板印锡膏过回流焊,如果还是这样就能肯定这个原因了.  可能是来料不良,也可能是来料后储存不当.  OSP板要求开封后24小时内要完成SMT焊接.
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 12楼 发表于: 2017-08-25
应该是PCB板可焊性出问题了
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2011-07-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2017-08-25
PAD被污染导致据焊。原因可能为:
1。PAD氧化,产生氧化物而据焊,这需要注意来料及车间生产温湿度,PCB储存等。
2。外来物污染,比如白色油墨残留,PAD做表面处理时,表面残留药水,或其他接触式污染。这个做表面清洁即可改善。
3。PAD表面处理的粗糙度(只对应镀化金),以及PAD表面晶格是否有裂纹等。这方面可以通过提高焊接温度及时间改善。
以上愚解。
离线charles_518
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2008-10-30
只看该作者 14楼 发表于: 2017-08-25
回 jiangren 的帖子
jiangren:a.白油移位,导致白油里的一些液体流到PAD上,导致的不良。b,PC板厂以为你们工厂都是老爷爷奶奶,怕看不清楚,白油印那么粗[图片]
         不良应该都是白油靠近PAD近的那端吧?如果靠远的那端没有,或者不良偏少,那肯定是这个 .. (2017-08-24 20:45) 

这种情况有可能存在,楼主可以验证一下。
如果是固定一端出现这种问题,还可以从以下几点来找找原因:
1.从板子内部看看,是不是不上锡这端内部有较大铜箔层吸热,实测一下零件两端温度以及零件端和焊盘温度差异
2.找PCB板厂协助,看看他们的制程环节会不会造成固定端污染或是镀层出问题
3.检查你们自己的制程(包括存储、拆封和操作等)会不会导致污染