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[讨论]PAD中放了一个过孔，如何避免少锡 [复制链接]

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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-04
你可搞一份你们的规范要求给他们参考，让他们在设计时可以避免。
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离线hstx080818
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2015-01-09
只看该作者 16楼 发表于: 2017-12-05
板子做好，钢网做好，可以在钢网后面贴个胶带，增加锡膏量来满足，注意旁边器件影响。
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离线momoaini
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2012-06-19
只看该作者 17楼 发表于: 2017-12-06
DFM时没有确认好，PCB EQ时也没有确认好，避孔加扩孔就行了！
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离线momoaini
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2012-06-19
只看该作者 18楼 发表于: 2017-12-06
最终解决方案，与客户确认是否可以更改设电路板计，如不行是否可以塞孔。
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离线linyandi0816
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差的不是一点
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差那么一点
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2017-12-06
过孔塞绿油
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离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 20楼 发表于: 2017-12-19
更改钢网的开口设计也许可以解决。
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离线luowei19865
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2016-12-11
只看该作者 21楼 发表于: 2017-12-26
让PCB板厂做塞油处理
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离线wenblin126
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2011-03-26
只看该作者 22楼 发表于: 2017-12-29
避孔+扩孔+垫厚钢网吧
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离线panzhj
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2004-12-01
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 23楼 发表于: 2018-01-13
可以针对有过孔的焊盘，网板开孔时增大些，多出来的锡膏主要用于填充过孔，增多大可以根据过孔直径和钢网厚度计算
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离线kk007
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2008-04-28
只看该作者 24楼 发表于: 2018-01-23
需要处理的点太多，板和钢网都做好了的话，就只能后道补锡了。
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离线hstx080818
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2015-01-09
只看该作者 25楼 发表于: 2018-02-08
钢网和板子都做好了，那就只能在钢网背面贴胶带来增加锡膏厚度改善了
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离线sunanqing520
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2017-02-28
只看该作者 26楼 发表于: 2018-02-09
自己的错，含泪也要做
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离线yanzhen8023
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2013-10-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 2018-03-19
讨厌这些无知的设计
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离线wd376641162
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2014-12-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2018-04-01
这样最烦了。
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离线rhwu
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2007-06-14
只看该作者 29楼 发表于: 2018-04-05
可考虑将带过孔的 1 ：1开孔的网孔右移动0.15mm试试
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