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[讨论]PAD中放了一个过孔,如何避免少锡 [复制链接]

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2009-11-19
只看该作者 30楼 发表于: 05-07
告知此设计缺陷导致锡少不良后果并延期交货,客户不能按期收货,痛了才会改!
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2014-12-10
只看该作者 31楼 发表于: 05-16
必须优先改善PCB板的设计,设计不良,后续只有修补。修补会产生二次灾害,有悖于产品的不断改善。建议贵司,先制定二次元改善,三次元改善才是更改设计。你可以先给客户这个不良的改善措施,让客户觉得你们在努力修复这个漏洞,而不是一下就否决客户的设计。(很多时候设计这个板子的工程师一般很反感反复修改基板)
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2018-05-20
只看该作者 32楼 发表于: 05-20
路过学习了,知识的海洋
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2018-02-22
只看该作者 33楼 发表于: 05-23
鋼網開孔開大點,或者讓基板廠商用綠油將導通孔封住。
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2011-03-26
只看该作者 34楼 发表于: 05-26
避开过孔 同时外扩0.15mm试试
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2018-05-10
只看该作者 35楼 发表于: 05-27
只能钢网开口避开这通孔了
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2017-11-09
只看该作者 36楼 发表于: 06-04
小学生路过,看看大家的分析
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2009-12-12
只看该作者 37楼 发表于: 06-19
这个东东不太好做呀!不钢网加厚吧
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2018-06-28
只看该作者 38楼 发表于: 06-29
网板局部加厚,或直接贴一层胶带,如果不解决原材只能这样
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2018-06-03
只看该作者 39楼 发表于: 07-07
开钢网避开有孔的地方  外加一点
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2017-05-04
只看该作者 40楼 发表于: 07-11
论dfm的重要性
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2016-04-25
只看该作者 41楼 发表于: 07-18
楼上说的都有道理
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2016-08-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 42楼 发表于: 07-21
在两个PAD网孔中剪一条胶带贴上去就搞定,简单粗暴