[讨论]怎样改善无铅锡铜焊料表面张力大润湿性不好？ [复制链接]

FLUX的资料，你可以看一下

张海南5036:FLUX的资料，你可以看一下 (2017-09-06 13:58) 

这个有帮助。
我们设备的助焊剂喷涂方式时喷雾式的。一般来说助焊剂的流量控制在25ml/min.
预热温度经过测温板得出的温度曲线显示为115℃左右。
产品上还有个器件非常头疼，就是一个铜材质的元件。过完波峰焊焊接效果非常不理想，表现为透锡量不满足至少75%的要求，并且100%拉尖，且拉尖感觉是一坨托的，完全像是焊料在引脚及焊盘润湿时温度及时间不够导致的，但是又不能提高锡炉温度和减慢爪链速度，不然损坏上面说的那个无锁按键，真的两难。
下面我放上那个铜材质元件的照片。

小伙伴们，下面的图片分别是易受高温损坏的元件和焊点上锡效果差的元件：

ybgyc:小伙伴们，下面的图片分别是易受高温损坏的元件和焊点上锡效果差的元件：
 (2017-09-06 15:06) 

上锡效果差的是继电器黑色本体上面的那个东东。

新手补充下知识

长知识了。谢谢大家的无私分享

1.测一下锡的成份.2.锡温偏高，铜件过完波峰都发黑了，3.放慢链速，打高波峰，4.更换800H的专用助焊济.5.手工上锡看看是否原料不吃锡，以上为个人意见，以前我司也遇到过，后改善了，详谈13418864579微同号

兄弟，我司有专门测锡成份的专人，加微信与电话详聊，13418864579免费测锡

建议上传不良图片，这样会更好分析一下；

适当提高预热温度和焊接温度，减慢链速。仅做参考，工艺窗口比较小，还是要看实际情况调整.

适当提高预热温度和焊接温度，减慢链速。仅做参考，工艺窗口比较小，还是要看实际情况调整

为何总有这样的设计，一个元件不耐温，一个元件超吸热，不够温。实在不行，只能分开工艺了

新人过来学习一下补充下知识。

主要还是看材料吧，跟PCB的厚度

连焊元件脚是两排，每排3PIN的，此元件肯定不能够承受高温的，锡炉温度高肯定损坏元件
措施：更换耐温性更高的元件替代，找活性较高的助焊剂焊接