[讨论]怎样改善无铅锡铜焊料表面张力大润湿性不好？ [复制链接]

人品不行啊

是否因为该型号活性力太差？换EGF-551试一下看看能否解决。

解决连锡问题：
一、看看是否没有后流，用载具过炉和光板过炉都要有后流，波峰喷口后档板要调好；
二、调整一下仰角；
三、了解一下你助焊剂的沸点，比如资料上给出的沸点是100度，你测试板面（PCB正面）温度应该是85度左右，因为焊接面（下面）的温度更高，不能跟大师们说的一样提升预热的温度，而是要降低预热的温度。
一块PCB上有低温元器件和金属大吸热元器件，这个只能有两个选项：
一、维修，过波峰后使用高温烙铁修补
二、后焊低温的元器件，因为这个问题在波峰焊上是没有办法解决的，选择焊可以试试

alex_zhong:解决连锡问题：
一、看看是否没有后流，用载具过炉和光板过炉都要有后流，波峰喷口后档板要调好；
二、调整一下仰角；
三、了解一下你助焊剂的沸点，比如资料上给出的沸点是100度，你测试板面（PCB正面）温度应该是85度左右，因为焊接面（下面）的温度更高，不能跟大师们说的一样 .. (2017-11-06 10:00) 

分析的比较详细。

貌似是 宏发 的继电器？

那个开关不说了，你说流量开到50? 有点高哦，  建议要改善一下助焊剂，我这边15-30流量 基本上大多数产品都能调的出来了。
那个铜的： 调节后挡板，后挡板上面的锡流流速要大致等于 链速，这样的话 铜的引脚上面拉尖会小很多！ 你这个件吸热太快了，冷却速度快。
以上回答应该会对你有所帮助！ 器件方面没什么好的办法了，我也遇到很多大功率的元器件引脚拉尖的， 条件及各方面允许，还是要配台选择焊的，现实生产当中，有那么多的元器件都要在波峰焊这个平台上来加工，有点难！

265温度算高吗？这都是相对的。

补充一下这方面的知识

这一块感觉老是出问题

长知识了。谢谢大家的无私分享.

ybgyc:小伙伴们，下面的图片分别是易受高温损坏的元件和焊点上锡效果差的元件：
 (2017-09-06 15:06) 

一种是不耐高温的小开关；一种是吸热量大的铜片，两种很极端的物料设计在同一块板上进行波峰焊接，这个的确有挑战。
建议方法：
（1）测量下Profile，看看两种不同物料在波峰焊接时的温度分别是多少；
（2）不耐高温的小开关，看下供应商的说明书中的最高温度是多少，能否更换耐高温的开关；如不能换高温材料，制作一个小金属盖子，过波峰焊时罩住，帮忙吸热，降低开关上的温度；
（3）铜片有两个问题，一是没有作镀层，祼铜易氧化并可焊性较差，影响通孔内爬锡高度；二是本体没有作隔热设计