[求助]咨询2.54mm间距插针焊接问题 [复制链接]

咨询各位前辈：

我们产品上有一种2.54mm插针，是位于PCBA bottom面（如第一张图所示），高度很高，所以无法做过炉治具DIP过炉，只能浸小锡炉。

浸小锡炉焊接有这么一个问题，有一定比例的和焊盘没焊住的现象（如第二张图所示）。客户反映接触不良，我们拿到后拿烙铁一拖，发现其实没有焊住。

小锡炉温度是270度。PCBA是OSP表面处理的。

我想咨询各位：
1. 这个问题可能是什么原因？是因为小锡炉的锡流动性差，没能冲上插件孔内吗？
2. 是否和PCBA设计有关，比如这里接的是电源，散热过快造成冷焊？还是插件孔太小？？？
    插针宽度是0.64+-0.02mm，我们的孔设计尺寸是1mm。

可以使用计量精确锡球焊技术

图2那个插件孔连接的是一整大块焊盘，吸热大，而且那个焊盘的露铜有点小，那个焊盘改大一些会好上锡些。

看图2怎么感觉好像是焊盘污染

OSP板一定要尽可能的缩短开封到生产的周期

把图2的焊盘改一下，改为十字连接的形式，散热快的问题就解决了。

焊接面积有点小

焊盘露铜感觉有点小   第二个图感觉被绿油污染了   G线要改，那个大面积铺铜的散热很快，很难焊上    焊盘面积太小   锡不是水， 直角的地方他是到达不到的

可以参考第二排第一个脚

应该是时间不够，FLUX没有刷好。可以试一下用毛刷，时间久一点。我们经常这样做（温度285）

这个可以做过炉治具，有需要可以联系我，13692210995微信同号

手工浸锡时角度、速度、浸焊时间这些都难以精确的把控，你这个排针在喷涂助焊剂后最好预热一段时间。最好是能用自动化的机器来焊接，可以考虑自动浸焊机，我们用自动浸焊机焊接过很多种排针产品，你这个算是比较简单的了，可以找我探讨

改善焊盘设计，加大环型焊垫尺寸，参考如下设计：

焊盘更改为1.7*1.7，铺地按左下第一脚设计，隔热设计就可以。看了楼主的板子个人建议做治具两次波峰焊可提升效率

加大孔环就可以了。