锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。锡膏采用最先进的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。
锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中最主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
解决办法：
一、提高锡粉质量及助焊膏的稳定性。
二、锡膏如果放置时间太长，也会出现发干的现象，因此，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1,
贵宾统计