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[讨论]PCBA掉件真因推理 [复制链接]

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离线qiaoqiuping
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2016-10-23
只看该作者 15楼 发表于: 2017-09-11
1 是本体下面的锡量多，导致助焊剂残留也多，器件左右不平，一端焊接好另一端焊接接触少，在应力作用下容易脱落；可以改善钢网开孔方式，适当加大中间的下锡间距；
2 炉温方面，尽可能的平缓升降温，看这个助焊剂的残留量，我觉得是不是将链条速度放慢？
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离线wa365779219n
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2017-08-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2017-09-11
要学习下
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离线万年青
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2007-03-12
只看该作者 17楼 发表于: 2017-09-11
器件一段拒焊，一段焊极脱落，比较明显的原材料问题。以前我遇过这样的问题，京瓷0201的电感，要求客户更换即可
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离线wind1985
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2017-09-07
只看该作者 18楼 发表于: 2017-09-11
有可能是器件问题，降链速没用。
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离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 19楼 发表于: 2017-09-11
回 shawnchee 的帖子
shawnchee:补上磁珠单独高温烘烤后的图片，底部残留仍然无法去除，感觉磁珠底部油性物质阻碍焊接了 (2017-09-10 10:53) 

元件材料怎么会出现“油性物质”？建议咨询元件供应商了解一下
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离线有hope
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2017-08-03
只看该作者 20楼 发表于: 2017-09-11
残留物是不是多了点，锡膏有没有问题？
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离线自由的灵魂
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2017-04-14
只看该作者 21楼 发表于: 2017-09-13
电感上一端粘有异物类似胶质导致虚焊，另一端是受外力镀层都掉了。
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离线feile2773798
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2017-09-05
只看该作者 22楼 发表于: 2017-09-13
从板上焊锡状态来看的话，上端焊盘上锡膏状态，是元件与PCB上锡膏接触比较少，不排除元件有一头翘起的现象，翘起后，撞件或其他外力导致掉件。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 23楼 发表于: 2017-09-13
LZ的掉件原因就是一端浮高引起的（最终在客户端将另一端镀层撕裂脱落）、最好拿掉白色阻焊省得害人...，呵呵。
　
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离线yinlin10 - b2b
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2016-08-11
只看该作者 24楼 发表于: 2017-09-14
来向高手学习学习 哈
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 25楼 发表于: 2017-09-16
磁珠一端假焊，只有一端焊接焊接强度当然不足，所以客户只是轻轻一拨就掉落。假焊端很明显的无焊接痕迹
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离线whccq
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2011-11-07
只看该作者 26楼 发表于: 2017-09-16
感觉像是磁珠氧化了
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离线shawnchee
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2017-06-04
只看该作者 27楼 发表于: 2017-09-18
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:LZ的掉件原因就是一端浮高引起的（最终在客户端将另一端镀层撕裂脱落）、最好拿掉白色阻焊省得害人...，呵呵。
[图片]
 (2017-09-13 18:55) 

可以解释下白色阻焊是怎样影响焊接的吗？
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离线swty630
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2017-09-17
只看该作者 28楼 发表于: 2017-09-18
感觉像元器件本身镀层掉了
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离线supermix
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2015-08-06
只看该作者 29楼 发表于: 2017-09-19
看看来学习一下的仅此而已
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