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[求助]有一个器件过波峰后焊盘一点锡都不上,为什么啊? [复制链接]

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2012-12-17
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试制一个新器件,与老器件的区别是底部的孔封死了。
新器件过波峰完全焊接不上,PCB板的焊盘上也一点锡都没有。
新器件可焊性较差,但为什么焊盘也一点锡都没有,请大神指点!!!


离线smtbala
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2017-08-24
只看该作者 沙发  发表于: 09-12
有铅还是无铅,应该是温度不够,你用洛铁试一下可以不,就知道了
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2012-12-17
只看该作者 藤椅  发表于: 09-12
回 smtbala 的帖子
smtbala:有铅还是无铅,应该是温度不够,你用洛铁试一下可以不,就知道了 (2017-09-12 11:34) 

无铅,同一板上的老器件焊接没有问题,新器件焊不上,焊盘上一点点锡都么有。
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2012-10-03
只看该作者 板凳  发表于: 09-12
这么大的金属器件,铝合金材质的?
还有,从图片上看,想象不出这个大器件是怎样与PCB上这两个小金属孔配合焊接的?
离线dxedifier
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2017-08-24
只看该作者 报纸  发表于: 09-12
底下孔堵住后,元件散热面加大导致焊接温度偏低再加上可焊性不好·····只是有可能,多验证吧。(最好用炉温测试仪测下,无数据无真相啊)
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 地板  发表于: 09-12 |来自: Android客户端
焊盘氧化?
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2012-12-17
只看该作者 地下室  发表于: 09-12
回 如果有一天 的帖子
如果有一天:这么大的金属器件,铝合金材质的?
还有,从图片上看,想象不出这个大器件是怎样与PCB上这两个小金属孔配合焊接的? (2017-09-12 14:58) 

哈哈,器件的图片被我放大了啊!!!!!!
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2012-12-17
只看该作者 7楼 发表于: 09-12
回 dockei 的帖子
dockei:焊盘氧化?
 (2017-09-12 15:44) 

没有没有氧化,老器件上锡没问题。
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2012-12-17
只看该作者 8楼 发表于: 09-12
回 dxedifier 的帖子
dxedifier:底下孔堵住后,元件散热面加大导致焊接温度偏低再加上可焊性不好·····只是有可能,多验证吧。(最好用炉温测试仪测下,无数据无真相啊) (2017-09-12 15:00) 

器件底部是有上锡的,器件的其它部分和PCB焊盘、孔壁一点锡都没有,PCB倒过来后器件直接掉落
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 9楼 发表于: 09-12 |来自: Android客户端
沾锡不良,原材问题
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2007-03-23
只看该作者 10楼 发表于: 09-12
热容量大了,融锡遇到它温度急剧下降无法产生合金的吧?个人猜测,测一下这个点的温度看看。
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2017-08-24
只看该作者 11楼 发表于: 09-13
底部接触锡面最深,时间最长,元件侧面温度和PCB焊盘温度应该不如底部的。

内容来自[短消息]
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2010-12-31
只看该作者 12楼 发表于: 09-13
既然这么不上锡   你就直接拿物料沾松香水浸入锡炉中2s  看这种情况下能否上锡;
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2012-12-17
只看该作者 13楼 发表于: 09-13
回 dockei 的帖子
dockei:沾锡不良,原材问题
 (2017-09-12 16:28) 

原材是有问题的,主要是影响到板子,焊盘上一点锡都没有
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 14楼 发表于: 09-13
应该原材料问题不易上锡,做个器件可焊性试验就知道了。