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[求助]为什么接地芯片老是接地不良,求大神指教 [复制链接]

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离线遗失的缘
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2017-09-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-09-12
为什么不管什么板子,接地芯片老式接地不良,这是什么情况啊,求大神指教啊.................
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离线时日如飞
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2012-02-10
只看该作者 沙发  发表于: 2017-09-12
图文并茂能让其他人更好的解答,你这样笼统一说怎么行?
比如炉温,焊盘,钢网开孔等......
离线ibmair
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2017-08-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-12
楼上的说的对,这样就是瞎猜嘛!
离线遗失的缘
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2017-09-12
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-12
统一回复:比如说这种,有懂得吗?求指教
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-13
首先钢网开孔时有没有避孔开孔,如果没有避孔开孔锡膏熔化后会往过孔里跑的,另外IC本体与PCB板面的间隙有多大?锡量够不够?从上图来看个人认为开孔过小。你可以手动点锡过炉看看?另外你是如何确认接地焊盘接地不好的,好像很多IC脚也有接地功能的。之前有专门做一款板子客户要求每一PCS都要用万用表量的。
离线ausf11825
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2013-09-10
只看该作者 地板  发表于: 2017-09-16
楼上见解非常深刻,学习了
离线shixiaoning
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2017-09-01
只看该作者 地下室  发表于: 2017-09-22
1.你的Via如果是通孔的话会存在漏锡的问题;
2.目测你的钢网开孔确实小,正常开孔比例55%左右会好点;
3.类似如此QFP  E-PAD距离PCB间距是0.1+-0.05mm,也就是说你正常放上去材料接地PAD就会有最少0.05mm的GAP,所以有时候需要E-PAD阶梯。
解决的话先试着钢网扩孔,然后再尝试E-PAD阶梯。