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[求助]BGA贴装偶尔会整体的轻微偏移是什么原因? [复制链接]

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离线信心实足
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2007-01-10
只看该作者 15楼 发表于: 2017-09-13
整体偏移跟识别关系最大
离线zhang0318
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2016-03-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2017-09-13
yamaha_cxg:关键是焊盘和球都在中间位置肉眼咋看,又没有X-Ray
[图片] (2017-09-13 09:39) 

1.物料识别
2.贴装高度和贴装真空百分比
3.物料或者吸嘴有没有粘什么带粘性的东西
4.高人待续……
离线yamaha_cxg
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2015-11-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2017-09-13
问题已经解决了,按照8楼大师的指点改成了小板Mark,贴装不会出现这种情况了,谢谢大家的意见!
离线陈善龙
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2016-10-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2017-09-13
yamaha_cxg:问题已经解决了,按照8楼大师的指点改成了小板Mark,贴装不会出现这种情况了,谢谢大家的意见!
 (2017-09-13 19:06) 

这是个教训,这种板不做单板马克,自己都不放心
离线tanhgvds_smt
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2017-06-25
只看该作者 19楼 发表于: 2017-09-13
同13、14楼观点
离线tanhgvds_smt
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2017-06-25
只看该作者 20楼 发表于: 2017-09-13
因为我这边经常发生这种问题都出在夹边上。
离线wangkai0396
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2017-08-26
只看该作者 21楼 发表于: 2017-09-13
回 yamaha_cxg 的帖子
yamaha_cxg:小公司买不起X-Ray
 (2017-09-13 09:45) 

丝印框可能不准,会误导你,有可能没贴偏
离线李安康
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2017-09-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 22楼 发表于: 2017-09-16
yjzsmt:首先确定印刷没有任何问题再贴装,贴片完成后照X RAY检查,看有没有什么问题,如果没有问题炉后再照X RAY.你所说的根据丝印框确定偏移60%都不良,哪有没有分析过是什么原因造成的不良,全部因为是偏移吗?还是假焊?短路?还是其它原因?这个要综合分析一下查一下不良具体原因。哪 .. (2017-09-13 08:27) 

嗯嗯。一一排除
离线李安康
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2017-09-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2017-09-16
如果板子的大mark不准,做小mark还是比较准确的
离线eaiguoni5
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2016-04-17
只看该作者 24楼 发表于: 2017-10-27
有治具吗?  这样的PCB加装治具贴装出来的效果好点   不要以框为贴装参照   有的PCB来料不行的有偏差     贴装以后找一下X-Ray   以实际的来调试  
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2017-10-28
加carrier贴装效果会好一些
离线344200771
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2014-04-07
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 26楼 发表于: 2017-10-28
你这个是u盘的板子吧!我的客户那里也是做这个,良率百分之95以上,二手芯片,没有锡球的!
离线344200771
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2014-04-07
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 27楼 发表于: 2017-10-28
主要是印刷和贴片机的精度要达到才行
离线womeimeini
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2017-09-09
只看该作者 28楼 发表于: 2017-10-29
赞同18楼。
离线ganni44
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2013-07-19
只看该作者 29楼 发表于: 2017-10-30
BGA属于常规的芯片,机器精度没有问题的情况下都不会出现这样的偏移情况,一般顶板和夹边的问题大一点!