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[求助]TYPE-C排针空焊,导致不良太多,急需各位大神指点 [复制链接]

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离线覃露宇
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2015-01-24
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TYPE-C排针空焊怎么解决,请各位大神指点,印刷贴片,回焊炉都在想办法,确实没有什么好的方法,排针长度小于PCB板厚度,锡膏厚度1.5-2.0厚度正常,印刷参数,压力6KG,速度60MM,脱模 速度0.1,脱模距离0.4.贴片贴装正常

离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 09-13
兄弟你这是通孔作业吗?没有印刷后图片?从四个大的固定脚看上锡是可以的,只有小脚吃锡较少?锡量够吗?还是锡跑到板的另外一面去了?这样也看不到?
在线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 09-13
info.
PCB 厚度
引腳長度
鋼網厚度,開孔尺寸

离线覃露宇
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2015-01-24
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 板凳  发表于: 09-14 |来自: Android客户端
yjzsmt:兄弟你这是通孔作业吗?没有印刷后图片?从四个大的固定脚看上锡是可以的,只有小脚吃锡较少?锡量够吗?还是锡跑到板的另外一面去了?这样也看不到? (2017-09-13 14:21) 

四个大脚要上锡,四个大脚脚长已出PCB板长度,而几个排针未出,所以会导致空焊
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 09-14
如果排除其它问题,就只有一点哪就是锡量不够,想办法加多锡量,增加锡膏的厚度,如果不行重开钢网向不同的方向在保持安全间距的情况下扩钢网孔,另外也可以考虑开阶梯钢网。你可以先试验一下把此处钢网垫厚作业忽略其它元件的不良看在增加锡量的情况下此问题是否可以得到改善,如果可以按上面的方法一定能解决问题的。