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[求助]TYPE-C排针空焊,导致不良太多,急需各位大神指点 [复制链接]

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离线覃露宇
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2015-01-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 SMT之家Android客户端发帖 楼主  发表于: 2017-09-13 |来自: Android客户端
TYPE-C排针空焊怎么解决,请各位大神指点,印刷贴片,回焊炉都在想办法,确实没有什么好的方法,排针长度小于PCB板厚度,锡膏厚度1.5-2.0厚度正常,印刷参数,压力6KG,速度60MM,脱模 速度0.1,脱模距离0.4.贴片贴装正常

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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 2017-09-13
兄弟你这是通孔作业吗?没有印刷后图片?从四个大的固定脚看上锡是可以的,只有小脚吃锡较少?锡量够吗?还是锡跑到板的另外一面去了?这样也看不到?
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-13
info.
PCB 厚度
引腳長度
鋼網厚度,開孔尺寸

离线覃露宇
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2015-01-24
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 板凳  发表于: 2017-09-14 |来自: Android客户端
yjzsmt:兄弟你这是通孔作业吗?没有印刷后图片?从四个大的固定脚看上锡是可以的,只有小脚吃锡较少?锡量够吗?还是锡跑到板的另外一面去了?这样也看不到? (2017-09-13 14:21) 

四个大脚要上锡,四个大脚脚长已出PCB板长度,而几个排针未出,所以会导致空焊
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-14
如果排除其它问题,就只有一点哪就是锡量不够,想办法加多锡量,增加锡膏的厚度,如果不行重开钢网向不同的方向在保持安全间距的情况下扩钢网孔,另外也可以考虑开阶梯钢网。你可以先试验一下把此处钢网垫厚作业忽略其它元件的不良看在增加锡量的情况下此问题是否可以得到改善,如果可以按上面的方法一定能解决问题的。
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2014-07-31
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 地板  发表于: 2017-10-13 |来自: Android客户端
好东西学习
离线lifuyou2007
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2015-09-20
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-18
我们公司也有做这一种工艺,兄弟看你的图片,就知道你们PCB开孔过大,器材引脚太细,在回流的过程中会出现部分空洞,我公司今天正好在做类似的产品,跟你们的差不多,明天有时间给你拍几张图片看看。
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 7楼 发表于: 2017-10-24
小脚印刷少锡,贴装后要检查零件是否平贴PCB,炉前按压下,不能有浮高
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 8楼 发表于: 2017-10-24 |来自: Android客户端
加大一点锡量,炉前按压平整
离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-19
小脚焊盘出有可能锡量不够,改善钢网开口设计。
离线wenblin126
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2011-03-26
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-29
前来跟各位学习的,感谢分享
离线bestow
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2007-06-25
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 11楼 发表于: 03-21 |来自: Android客户端
PCB板孔过大,接口PIN脚小,要求更改板孔直径!
离线jefffong
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2006-01-31
只看该作者 12楼 发表于: 03-26
转用45度刮刀试一下