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[求助]苾片(IC)连锡问题,请高手帮忙分析一下 [复制链接]

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2017-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-09-13
我司一洗衣机产品IC有连锡现象板材为(FR-1)如见图片上,各种办法都调试过了不良只能减到50%左右,运输1.0到1.5  预热120 130 140 到150 160 170  FLUX量已透析到板子正面了,平流波后挡板从最小调试到最大就是解决不了,请高手帮忙分析是IC引脚还是设计问题?
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2016-11-20
只看该作者 沙发  发表于: 2017-09-13
你这是点红胶工艺?
离线panasonicmsr
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2012-06-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-13
在我眼里  这种 QFP芯片能过到这样已经相当不错了,    把板子放到工装上  上个图大家一起分析分析吧!  
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2017-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-14
回 panasonicmsr 的帖子
panasonicmsr:在我眼里  这种 QFP芯片能过到这样已经相当不错了,    把板子放到工装上  上个图大家一起分析分析吧!   (2017-09-13 16:25) 

裸板过炉的,昨天又调试几个小时,现在不良已经减到30%左右了
离线panasonicmsr
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2012-06-24
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-15
这种芯片 对助焊剂与锡要求都很高
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2017-03-11
只看该作者 地板  发表于: 2017-09-16
回 panasonicmsr 的帖子
panasonicmsr:这种芯片 对助焊剂与锡要求都很高 (2017-09-15 15:58) 

是的,FLUX是客户指定用的KOKI 715,
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-09-16
PITCH多少?细引脚间距连焊还有一个原因是贴片轻微移位
离线maoqing98
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2009-07-20
只看该作者 7楼 发表于: 2017-09-17
建议寻求助焊剂厂商帮助了,这个需要靠助焊剂来解决