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[求助]让贴片机自动点助焊膏 [复制链接]

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离线mayi900
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2010-10-04
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如题有这个想法。
背景:很多QFN因为物料的原因无法引脚无法爬满锡膏,点助焊膏以后可以爬上。
想法:让设备在贴装QFN之前先把物料在助焊膏上贴一下,在贴到PCB上,这样就可以起到点助焊膏的作用了。
设备:YAMAHA  YS12
请大家帮忙想下有什么办法。
在线lxysmt_com
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2005-04-03
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 沙发  发表于: 09-13 |来自: iOS客户端
我知道YSM20是可以实现,加个装有助焊膏的飞达,YS12估计要改装吧,要很多银子
离线mayi900
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2010-10-04
只看该作者 藤椅  发表于: 09-13
YSM20   对助焊膏有没有要求。助焊膏有粘性,在点助焊膏时助焊膏会不会把料粘住?

内容来自[短消息]
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 板凳  发表于: 09-13
这是一个好想法,只要有这个想法了就一定有办法解决的,目前好多客户一定要求上锡要爬上去明知不可为而为之。期待大家有好的办法出来分享。
在线ibmair
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2017-08-22
只看该作者 报纸  发表于: 09-13
这个点子不错,但是好像得原厂改系统,不然谁也实现不了你说的这个动作,而且还会造成吸嘴、相机粘助焊膏的风险
在线zeldaxu
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2014-12-03
只看该作者 地板  发表于: 09-13
就是POP工艺,雅马哈有个选件叫 渗焊(胶)站,配合使用可以打两层元件。
在线zeldaxu
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2014-12-03
只看该作者 地下室  发表于: 09-13
在线梅勇
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2007-09-08
只看该作者 7楼 发表于: 09-14
炉子加氮气,,,完美解决
在线ausf11825
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2013-09-10
只看该作者 8楼 发表于: 09-14
你这个问题 ,我以前同样抱有,问过WKK的,要加个浸泡装置的 ,描述就跟你的一摸一样,要钱钱
离线winder
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2004-08-09
只看该作者 9楼 发表于: 09-14
钢网局部加厚,炉子充氮气,用活性强点的锡膏
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2017-01-11
只看该作者 10楼 发表于: 09-17
各位,POP工艺确实可以完成这个动作,生产双层BGA用的;但是QFN底部是平面,去沾助焊膏时很大可能会被粘住掉落,要把这个因素考虑进去。