[求助]让贴片机自动点助焊膏 [复制链接]

如题有这个想法。
背景：很多QFN因为物料的原因无法引脚无法爬满锡膏，点助焊膏以后可以爬上。
想法：让设备在贴装QFN之前先把物料在助焊膏上贴一下，在贴到PCB上，这样就可以起到点助焊膏的作用了。
设备：YAMAHA  YS12
请大家帮忙想下有什么办法。

我知道YSM20是可以实现，加个装有助焊膏的飞达，YS12估计要改装吧，要很多银子

YSM20   对助焊膏有没有要求。助焊膏有粘性，在点助焊膏时助焊膏会不会把料粘住？

内容来自[短消息]

这是一个好想法，只要有这个想法了就一定有办法解决的，目前好多客户一定要求上锡要爬上去明知不可为而为之。期待大家有好的办法出来分享。

这个点子不错，但是好像得原厂改系统，不然谁也实现不了你说的这个动作，而且还会造成吸嘴、相机粘助焊膏的风险

就是POP工艺，雅马哈有个选件叫 渗焊(胶)站，配合使用可以打两层元件。

炉子加氮气，，，完美解决

你这个问题 ，我以前同样抱有，问过WKK的，要加个浸泡装置的 ，描述就跟你的一摸一样，要钱钱

钢网局部加厚，炉子充氮气，用活性强点的锡膏

各位，POP工艺确实可以完成这个动作，生产双层BGA用的；但是QFN底部是平面，去沾助焊膏时很大可能会被粘住掉落，要把这个因素考虑进去。