升贸在SMTAI展推出新一代无铅焊膏PF606-P140

编辑:水晶钥匙 2017-09-14 14:29 阅读:2278
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解决枕头效应问题,提高ICT测试能力。2017年9月19日至20日,伊利诺伊州罗斯蒙特唐纳德斯蒂芬斯会展中心展位号:534。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 0\Ga&Q0-(O  

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升贸(SHENMAO)科技有限公司推出新一代无铅焊膏PF606-P140。凭借卓越的连续高速可印刷性,产生极好的焊膏印刷质量和广泛的回流工艺窗口,优异的可焊性,可防止枕头效应问题,并可以通过出色的收敛性能轻松适应高度复杂的PCB设计。 SHENMAO PF606-P140提高了ICT可测试性,焊剂从焊料顶部完全除去,以防止测试探针在测试过程中受到污染。在PCB基板上的焊接点附近的最小焊剂残留物聚集,比传统焊膏更显着。 ZX03FJL7u  

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44多年来,升贸一直致力于生产焊锡产品,包括水溶性和免清洗焊膏,激光焊膏,焊料预成型件,电焊丝,波峰焊条合金,波峰焊焊剂,极纯锡焊粉8型,BGA型和微型BGA焊球,晶圆级封装焊膏和助焊剂,LED芯片连接膏,高性能液体助焊剂,焊料预制品,太阳能带,用于PCB制造,组装和半导体封装工艺的电镀阳极棒。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] (N`x  

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升贸焊接材料在全球10个分销点以可承受价格提供。 kG70j{gf  

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欲了解更多信息,请访问升贸 -+w^"RBV  

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SMT之家编译报道

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