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[求助]贴片很正,过回流焊和热平台后就歪了 [复制链接]

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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 45楼 发表于: 2017-12-29
物料来个大点的图  太小   看着好像物料的焊盘比PCB的Layout焊盘小很多

如果是的话,可以重新设计下PCB layout的焊盘或开孔
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 46楼 发表于: 2017-12-30
应该是焊盘设计问题,
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2017-12-20
只看该作者 47楼 发表于: 2018-01-02
材料PAD和PCB pad不匹配,改钢网可以解决
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2012-08-03
只看该作者 48楼 发表于: 2018-01-03
物料焊盘和PCB焊盘不一致
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2015-02-28
只看该作者 49楼 发表于: 2018-01-03
把钢网开成三角的,混点无铅锡膏或者降低点温度,吹风开小点。
离线xiaoding0613
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2017-11-24
只看该作者 50楼 发表于: 2018-01-04
问题描述太模糊了
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2011-06-29
只看该作者 51楼 发表于: 2018-01-04
改钢网,改到和元件引脚相符
离线liuchuan88
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2013-10-11
只看该作者 52楼 发表于: 2018-01-04
用钢网改一下,大焊盘这边用T形焊盘,少下点锡就可以了
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 53楼 发表于: 2018-01-04
零件焊盘和PAD不匹配导致的, 建议在零件本体下点个小点红胶解决此问题
离线zgf3715
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2013-03-14
只看该作者 54楼 发表于: 2018-01-05
钢网内切,减少下锡量,另外更改炉温曲线,延长保温区,降低风机频率
以上是我的个人见解。希望可以帮到你
离线周培源
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2017-09-10
只看该作者 55楼 发表于: 2018-01-06
应该是钢网开孔的问题
离线wk0227
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2007-08-01
只看该作者 56楼 发表于: 2018-01-06
该钢网试试看
离线deoden - b2b
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2013-12-12
只看该作者 57楼 发表于: 2018-01-06
这儿原因就很多:比如炉温调试问题,锡膏的问题,刷锡膏的多少问题,还有焊盘问题
离线如影随峰
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2017-12-10
只看该作者 58楼 发表于: 2018-01-07
灯的焊盘偏大  回流时会拉偏
离线如影随峰
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2017-12-10
只看该作者 59楼 发表于: 2018-01-07
钢网内缩开孔试试