[求助]PCBA表面离子残留标准及控制方法 [复制链接]

各位，附近客户要求控制过完波峰焊后板子表面的离子残留，客户指定的标准如下图所示，从标准上看很苛刻，波峰焊焊很难左右离子含量的多少，不知道各位有木有类似的精验分享谢谢 @曹用信    @水中人2004    @panda-liu  

图片:1.jpg

個人見解
離子主要來源與flux
可以更換助焊劑還有控制助焊劑的量

一般业内NaCl当量控制在1.56  µg/cm²
report_ionic contamination IF 2005M report_ionic contamination IF 2005M.pdf (456 K) 下载次数:20

可以换800H的助焊剂试用下，我司目前就用这款，上锡率为95418864579微同号或留Q相互学习

水中人2004:一般业内NaCl当量控制在1.56  μg/cm²
[图片]
 (2017-09-19 22:41) 

Flux: INTERFLUX® IF 2005M
Soldering machine: IEMME Titan
Recommended parameters: Final PCB Top side temperature 130°C
Speed ± 1m/min
Wave contact ± 7cm
Wave dwell time min 4 seconds
IPC有没有通规，
IPC-A-610F代替IPC-A-610-E 是不是更加严格。

水中人2004:一般业内NaCl当量控制在1.56  µg/cm²
[图片]
 (2017-09-19 22:41) 

氯化物是那个标准，但是木有对离子方面的要求，现在要控制，都无从下手

找一下IPC的5704以及相关文章就知道如何定义离子污染标准了...，呵呵。
@大嘴  

Cleaning and Cleanliness In IPC Specifications

- IPC-5704
- IPC-TM-6502.3.28.2-2009PCB板离子污染测试

我们能做的是选用无卤素低残留助焊剂，不喷过量，波峰全面接触洗刷刷……

要知道洁净度是由综合的环境条件决定的，并非说单一的助焊剂、锡炉、载具等因数。
如果你确定了其他因数都排除了，剩下助焊剂的话，建议你可以使用 0卤素的助焊剂，在原材料上就已经隔绝了卤素的加入。而且在电源产品上的高压测试中表现非常优异。

标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准
   　　IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 <1.56μg/cm2NaCl当量  
   　　IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 无污染物析出
   　　J-STD-001 所有类型 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 足够保证可焊性
   　　J-STD-001 颗粒 所有电子类别的焊后装配 不松脱、不挥发、最小电气间隔  
   　　J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配 <200μg/cm2
   　　2 类电子的焊后装配 <100μg/cm2
   　　3 类电子的焊后装配 <40μg/cm2  
   　　J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配  <1.56μg/cm2NaCl当量
   　　IPC-A-160 可见残留物  所有电子类别的焊后装配 视觉可接受性  

如果氯化物含量是一个关注，涉及离子色谱分析的工业研究结果已经显示，下面的指引是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过下列水平是，增加了电解失效的危险性：
   　　对低固体助焊剂，小于0.39μg/cm2
   　　对高固体松香助焊剂，小于0.70μg/cm2
   　　对水溶性助焊剂，小于0.75 - 0.78μg/cm2
   　　对锡/铅金属化的光板，小于0.31μg/cm2.

这要求必须用 IC 离子色谱测试, 一般TM650 2.3.26 ROSE 测试的 1.56 当量 NaCl 指标不一样
清洁度並非单从波峰焊接制程入手, 要在制程各项环节监测找出污染来源